陶瓷基板工艺流程
陶瓷制作工艺流程陶瓷基板工艺流程
    陶瓷基板工艺流程主要包括五个环节：材料准备、表面涂覆、贴装组装、激光计量和焊接定位。
    1. 材料准备：从原材料批次中按照要求选择陶瓷粉料，并经过验证无质量问题；
    2. 表面涂覆：在釉丝表面涂覆特定层数的釉料，经过定时定温烧精化；
    3. 贴装组装：组装陶瓷基板片，特殊部件贴装定位；
    4. 激光计量：用激光手段检查内在尺寸和外形是否符合工艺要求，确保塑扩大和精度；
    5. 焊接定位：选择专门材料并进行焊接定位以确保基板模组安装定位。

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