(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 109317773 A (43)申请公布日 2019.02.12 | ||
(21)申请号 CN201711217636.1
(22)申请日 2017.11.28
(71)申请人 苏州欧肯葵电子有限公司
地址 215122 江苏省苏州市苏州工业园区春辉路11号5号楼503室厂房
(72)发明人 赵龙霞
(74)专利代理机构 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 周高
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图 |
(54)发明名称
一种维修eMMC电路主板的拆焊方法 | |
(57)摘要
一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，涉及电路主板维修技术，包括以下步骤：S1、将待维修电路主板固定，该电路主板被固定时其下方悬空；S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏；S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热，直至开孔内的锡全部融化，其中热风加热时间为30‑60秒；S4、待锡全部融化后用真空吸锡保持加热并吸走融化的锡；S5、对电路主板进行清洁。本申请提供一种维修eMMC电路主板的拆焊方法，拆焊快速、方便，且不会对电路主板造成损坏。 | |
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-06-24 | 发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B23K 1/018专利申请号:2017112176361申请公布日:20190212 | 发明专利申请公布后的驳回 |
权 利 要 求 说 明 书
1.一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、将待维修电路主板固定,该电路主板被固定时其下方悬空;
S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏;
S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热,直至开孔内的锡全部融化,其中热风加热时间为30-60秒;
S4、待锡全部融化后用真空吸锡保持加热并吸走融化的锡;
S5、对电路主板进行清洁。
2.如权利要求1所述的一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,其特征在于,所述步骤S3中,用于均匀加热的热风温度为380度以上。
3.如权利要求2所述的一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,其特征在于,所述步骤S3中,用于提供热风的装置为拆焊台。
4.如权利要求3所述的一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,其特征在于,在所述步骤S4中,真空吸锡保持加热时的温度设置为400度。
说 明 书
<p>技术领域
本发明涉及电路主板维修技术,具体涉及一种维修eMMC电路主板的拆焊方法。
背景技术
eMMC(EmbeddedMultiMediaCard)是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。eMMC在封装中集成了一个控制器,提供标准接口并管理闪存,使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产品的时间。
现下eMMC将是市场主流,并且现在电路主板会朝更加精密的方向发展,所以小孔技术将会主导市场。现在市场上维修此类电路主板时的拆焊方法多为:用锡炉、烙铁以及吸锡一起配合使用,拆焊时需要等到锡炉中的锡全部融化方可作业,锡炉中的锡融化所需时间长,能耗较大,当开孔直径小于1.0mm时即使烙铁、吸锡配合使用开孔内的锡也不易吸出,小于0.5mm时几乎吸不出,特别是处理中间位置的开孔内的锡极为不便,当对中间位置的开孔进行拆焊时需先对开孔加锡,这样会不可避免地连带增加旁边锡孔的锡,从而会出现重复吸取作业,且失败率、报废率高,导致只能重新购买电路主板,造成企业成本上升。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本申请提供一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,拆焊快速、方便,且不会对电路
主板造成损坏,其技术方案如下:
一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,包括以下步骤:
S1、将待维修电路主板固定,该电路主板被固定时其下方悬空;
S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏;
S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热,直至开孔内的锡全部融化,其中热风加热时间为30-60秒;
S4、待锡全部融化后用真空吸锡保持加热并吸走融化的锡;
S5、对电路主板进行清洁。
进一步地,所述步骤S3中,用于均匀加热的热风温度为380度以上。
进一步地,所述步骤S3中,用于提供热风的装置为拆焊台。
进一步地,在所述步骤S4中,真空吸锡保持加热时的温度设置为400度。
依据上述技术方案,传统拆焊技术需要先将锡炉内的锡全部融化,这需要足够时间和大量能耗,此发明的能耗只作用于需要拆焊处,不产生多余能耗;传统方法拆焊时需要包好电路主板的其他区域防止被一起融化,但是现方法无需包裹住整个电路主板便可以有效防止其他区域受到破坏。传统方法中加热源为烙铁,而维修时烙铁头一般不可避免与主板接触、摩擦,这样会破坏电路主板绿漆。现方法的加热源为拆焊台提供的热风,无需接触主板表面,无论需要拆焊的开孔在何位置均可操作,只作业于需作业位置,且真空吸锡器能快速吸取融化的锡,故可以最大限度保护电路主板。
附图说明
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
维修主板如图1所示,一种维修eMMC电路主板的拆焊方法,包括以下步骤:
S1、将待维修电路主板固定,该电路主板被固定时其下方悬空;
S2、在电路主板需要拆焊的开孔上覆盖助焊膏;
S3、从需要拆焊的开孔的上方采用热风对着开孔进行均匀加热,直至开孔内的锡全部融化,其中热风加热时间为30-60秒;
S4、待锡全部融化后用真空吸锡保持加热并吸走融化的锡;
S5、对电路主板进行清洁。
所述步骤S3中,用于均匀加热的热风温度为380度以上,不同电路主板加热时间不同,电路主板越厚则相应的加热时间越长。
所述步骤S3中,用于提供热风的装置为拆焊台。
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