1.什么是PGA杨虎城后代封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.
拍了拍后缀怎么弄2.什么是BGA封装
芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
3.什么是P+B=PBGA封装
由于生产工艺问题,有许多带板的BGA CPU威尼斯商人英文剧本封装主板需要报废,但BGA CPU功能是完好的.怎么样才能有效利用起来呢.万里长城的历史资料即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效. A.左边是INTEL原装针脚!B.中间就是直接植针(PBGA)的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样!
C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装教师节手工花CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.
4.CPU正式版,测试版ES,正显,不显要怎么分.
(1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版.测试版.正显.
A.正式版图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q720@1.60GHz 后面没有再显出(ES)就证明一定是正式版.请大家注意.
B.测试版正显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q820@1.73GHz 后面有再显出(ES)就是测试版.但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定.还没有锁频有超频能力!会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至.也叫QS.
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C.测试版不显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU 000 @1.73GHz或什么都没写______@1.73GHz 但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一版的测试CPU.功能散热方面都不如正显和正式版.
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