手机生产及测试流程
J240 手 机 生 产 测 试 流 程
1    生产测试流程
    1.1    前端PCBA生产测试流程
    1.2    后端组装测试流程
2    流程详解
    2.1    前端PCBA生产测试流程
        2.1.1  SMT
  在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
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2.1.2  download
              通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3  BT
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  包括RF测试、power测试、电流测试集体户
              1.2.1  RF
钟汉良李小冉生理反应  是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
  1.2.2  Power
  是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
  电压等于测到的电压+0.2。
  1.2.3  电流测试：
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  电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
        2.1.4  MMI测试
  把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
  这些功能是否可用。
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    2.2    后端组装测试流程
        2.2.1  PCB和器件IQA
              组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
        2.2.2  装speaker、Mic、LCD、铡键等
        2.2.3  外观检查
              检查焊接质量
        2.2.4  整机组装
  组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5  外观检查
  检查外观是否完好。
2.2.6  耦合测试
      测试天线性能是否良好。
2.2.7  功能测试
  听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
  有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8  写IMEI号
2.2.9  包装
入库

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