HP显卡门缺陷笔记本技术分析报告
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hchh19872010-11-28 09:50 HP显卡门缺陷笔记本技术分析报告【41图+万字详述】
早在2010年3月，IT时报的郝俊慧女士，就对我关于HP缺陷机型的话题进行了采访，新浪搜狐等各大网站也都登出了这篇采访稿
tech.sina/it/2010-04-06/12104024482.sht ml。文中提到我写了一篇1万字的《HP缺陷机型技术分析报告》，多次修改完善，5月底已经完成了最终的版本。为什么今天才发？这是一个漫长的过程，其中历经了挫折和艰辛。
在这个媒体大都沦为广告代理商的时代，不论是负面新闻还是负面技术分析，都会经过最严格的审批。为了写完这篇文章，我个人花费了极大的精力和财力，经过漫长的等待和权衡利弊后，决定无偿（无稿费）的奉献给大家参考。希望此文公开后，真相得以浮出水面。
HP缺陷机型技术分析报告
引言：
事件回放
2010年3月5日，170余名消费者以惠普笔记本产品过热、花屏、闪屏等质量问题为由，委托律师向国家质检总局集体投诉，希望惠普能召回问题笔记本；3月14日晚间，央视新闻频道《共同关注》栏目播出报道《惠普“质量门”升级客服录音被曝光》，报道了中国消费者集体投诉惠普一事；“3·15消费者权益日”这一天，惠普终于一改此前傲慢、冷漠的态度，向受到影响的中国消费者公开道歉。而对于此前消费者提出的召回要求，惠普并没有做出明确回应。至此，惠普深陷“质量门”。
后来，又发生了HP对媒体的公关事件、HP官方并发出“客户关怀计划”、HP中国公关总监离职等一系列事件。直接导致HP在中国的销售业绩明显下滑，内部动荡。
到底是什么样的产品，导致了HP的深陷泥潭呢？
根据大量的数据统计，我们了解到，惠普这近几年存在硬件缺陷的笔记本电脑主要是
DV2000和V3000两个大系列，另外还有一些销量相对较小的其他型号（DV6000、
DV9000）。这些机型大都是2006年至2008年上市的，到目前为止，这几个系列中采用
相约98 歌词hchh19872010-11-28 10:20 一.HP缺陷机型的症状和涉及的具体型号；
HP此次出现质量问题的机型，主要是HP DV2000\V3000、DV6000\DV9000系列。所以本章节重点对这四大系列的笔记本进行详细的解析。考虑到同芯片组的HP DV2000和Compaq V3000属于同一时期同步更新的兄弟型号，除了外观有差别以外，主板和内部结构都几乎一样，所以本文不重复说明。DV9000和DV6000也是共用的主板，DV9000只是把DV6000的光驱和PC卡插槽用转接卡延长而已，所以也不重复说明。
考虑到这些系列中，凡是采用了下文所提到的芯片组和显卡的机型都有质量问题，无一例外，其返修率会大大高于正常电子产品的返修率。参考HP的笔记本产品线的命名方式，涉及质量问题的具体型号，涉及具体型号达到上百个。所以，本文把缺陷机型按芯片组的不同给缺陷机型予以分类，而不拘泥于具体型号。
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《我和我的祖国》歌词
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A.DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS和Nvidia Go7200独立显卡
海尔滚筒洗衣机使用在此次HP笔记本电脑质量问题中数量最多、影响面最大的，按芯片组来区分就是使用Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS独立显卡的HP DV2000和Compaq V3000的各个型号，例如V3802，DV2905（DV2500-DV2900，V3500-V3900中配置Intel PM965主板+Nvidia 8400MGS独立显卡的型号），此类配置的机型因为配置性能较为不错的独立显卡，在当年的笔记本电脑市场上性价比很高。此类机型，在用户正常使用一两年内，根据使用频率和强度的不同，大多数都会先后出现显卡和CPU温度奇高（90-110摄氏度），电脑过热自动关机的现象，然后会逐渐发展为花屏、六屏、黑屏、无法开机等让用户完全无法使用的故障。
hchh19872010-11-28 10:21
B.V3000 GO6150集成显卡
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使用Nvidia C51M+Nvidia Geforce Go6150集成显卡的低端机型Compaq V3000的各个型号，此类机型属于同期惠普产品线的低端机，出现问题的数量也较多，但是没以上两个系列那么严重。此类机型，在使用强度较大的环境下，可能会出现无线网卡在系统中丢失、机器过热、黑屏、最后无法开机（报警一长两短）等症状。
hchh19872010-11-28 10:22 C.DV6000/DV9000 独立显卡机型
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因为DV6000和DV9000销量较低，不过质量问题是同样存在的，凡是购买这样的机器的用户，都喜欢玩游戏，所以这些机器的质量问题暴露的也很块。这些机型普遍采用了Nvidia Nforce Go6100的芯片组和Nvidia Go 7600的显卡。后续机型采用了Intel PM965+Nvidia 8400MGS或8600MGS的显卡。这些机型，在正常使用一两年后，会出现CPU温度奇高（90-110度），接着就是机器无法开机、花屏等故障，和HP DV2000\V3000独立显卡机型的故障极其相似。
hchh19872010-11-28 10:31 二.根据芯片组类别分析缺陷产生的原因
早在一年前，笔者就注意到了市场上当年HP热销的一些型号，大范围的出现了几乎相同的故障，为了查明原因，就通过各种渠道，陆续接收到了60多台来自全国各地的HP
DV2000，V3000，DV9000等缺陷机型进行深入研究，取得了大量的实验数据和重要结论。
回顾本刊2009年7月上，128页，笔者所写的《手把手教你全面升级笔记本电脑硬件》一文，本人就对
Compaq v3145AU进行过置换平台的成功尝试，并得出一些初步结论，而在本刊2009年10月上的128页，本人所写的《彻底解决高配独显本本黑屏断电故障》一文中，又进行了显卡散热改造的一些实验。紧接着，2009年10月下135页，本人所写的《通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡》一文，本人又对芯片级维修做了一次成功的尝试。于是，在拥有了理论和动手的基础后，本人花费半年的业余时间，走访业内有关人士，收集资料，对HP缺陷笔记本电脑，进行了深入研究，得出以下结论。
以下，笔者按芯片组的不同，对HP DV2000和V3000的缺陷笔记本电脑进行拆机分析：
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hchh19872010-11-28 10:34
A. DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS和Nvidia Go7200独立显卡
1.对做工和用料做简短评测
拆解此类整机，会发现此类HP笔记本电脑的外壳，全部使用的是导热欠佳、成本较低的ABS工程塑料，虽然这在低价机型中无可厚非，但这也是导致此类机型温度过高的一个原因。整机采用螺丝+卡
扣的固定形式，结构稍显复杂。键盘下的屏线和无线网卡的IPEX 天线走的是同一条线路，在少数的情况下，例如经过二次拆装后，屏线会因为被无线网卡的天线引线压住而导致信号不通，表现为屏幕无信号，此设计有些不合理。
快捷键面板的卡扣设计不太合理，容易断裂。快捷键面板和触摸板的排线很薄，导电的银线做工不好，在插拔几次的情况下，易脱落移位导致排线短路或失灵。USB接口的排线很难拔出，在尝试拔出时极其脆弱且容易断裂，做工有些过于省料。主板的PCB层数较多，比较厚实，不易变形，钽电容也取代了一般的固态电容而大量使用，从用料角度看，主板的做工值得肯定。
另外，硬盘接口采用的卡扣形式，很容易导致接触不良，会偶尔发生不到硬盘的情况。
整机做工，不能令人满意。
2.从主板设计，散热设计角度做详细评论和分析
拆解整机，会发现笔记本的散热风扇在主板的背面左上方，如果不完全拆机，是不能对风扇进行清理和维护的，导致清理灰尘极为不便。这在一定程度上导致了笔记本电脑在使用一段时间后，由于散热系统积累灰尘，散热效率降低，导致主板上的显卡过热损坏。（图）
另外，也可以发现，整个笔记本的散热系统，就是一根热管的散热器加上一个风扇，按照专业的角度，
我们认为，单根热管负责传导CPU和显卡这两个发热大户是有些保守的，这在一定程度上也导致了笔记本电脑内部积热的产生。（图）
拆开散热器，会发现一个重要的现象，那就是散热器和显卡芯片接触的纯铜面和芯片之间，会有一个“固态硅胶”，填充着这个缝隙，负责把显卡芯片产生的热量传导至热管散热器。笔者的实验数据说明，此“固态硅胶垫”，是导致此次惠普笔记本质量问题的最大元凶，下文会对这个观点进行详细说明。(图)
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地热地板
纵观整块主板，会发现，主板背面，在CPU旁1c m处，就是显卡芯片，这样的主板布局，毫无疑问是很有问题的，CPU和显卡会互相传热，两块芯片都会互相拖累，这会导致严重的局部积热。再看主板正面，在中间靠左处就是北桥芯片，此北桥芯片的散热设计也不合理，完全靠一块导热率极差的“固态硅脂”把热量导热至键盘下的金属屏蔽层，这就是键盘发热的重要原因之一。更糟糕的是，此北桥芯片的反面3-4cm处，就是散热本来就不好的显卡芯片和CPU，这就导致了更严重的主板局部积热。车险哪些是必须买的
硬盘位置，全部被ABS塑料和主板包围，几乎没有任何散热措施，对比同期的DELL 1420，利用光驱进行硬盘导热的设计，HP DV2000的硬盘散热做的很不到位，这导致了此机型硬盘温度较高，让附近的CPU散热雪上加霜，间接影响到了显卡的散热。这也是此类机型的键盘掌托烫手和硬盘容易损坏的
原因。
整块主板的散热设计，有点急功近利的感觉，集中所有的发热部件，靠一根热管和一个风扇来散热，还利用了导热率极差的“固态硅脂”来降低显卡散热器的安装难度，这样确实省了成本，也降低了代工厂的拼装难度。但是，这不仅降低了用户的使用体验，还会导致这些笔记本电脑因为过热而引发各种故障。
HP DV2000原厂散热设计示意图：
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其中，硬盘处，有三处进风口，设计师自作聪明的认为，这个进风口可以吸进冷空气，冷却硬盘，并照顾CPU和显卡的散热。并只采用一根热管来负责CPU和GPU的散热，这样的一站式散热服务，确实降低了成本，但是散热效果强差人意。
同时，我们可以发现，散热风扇的进风口面积异常之小，HP工程师的意图是以此增大硬盘处的进风口的风压，照顾硬盘散热。
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