PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书
PCB生产工程准备作业指导书
教师先进个人材料>朋友圈分享钓鱼的文案【集萃网观察】一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.
二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.
三.部门分工与责任：
1.工艺卡片编写：
审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.
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2.CAM制作：
依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。
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3.新品试样：
猎人bug宏负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。
4.文件控制：
保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。
5.运作流程：
市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放
四.CAM制作规定：
根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3" x 24";内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5" x 24.5"，层压完成后可以分板。
特别注意： 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层PCB板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
PCB板边面工具孔及测试图形
距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林：
注：内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.
外层菲林：
在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mm PAD
PCB板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识
同内层菲林一样，加蝶形标识
线路补偿规定：
蚀刻类型 线路铜厚 补偿数
酸性蚀刻 H OZ+1mil +0.02mm 1OZ+1mil +0.03mm 2OZ+1mil +0.045mm 1OZ +0.02mm 2OZ +0.035mm HOZ +0.01mm
碱性蚀刻 H 0Z+6～～10μm + 20μm 0.03mm 1 0Z+6～～10μm + 20μm 0.05mm 2 0Z+6～～10μm + 20μm 0.07mm
注： 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚
碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚
7） 绿油菲林：
挡油点大小为： 钻咀直径 + 0.1 mm
8） 文字菲林中文字最小宽度 6mil
竞选大队委员演讲稿9） 钻咀选用：
PTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 8～12um ）/热熔板（ 15um ～ 20um ）
NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + （ 0～4um ）
10）假手指设置：
在金手指两端设置假手指,
假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil，两端开绿油窗
11）生产工具检查：
根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具
六.工艺卡片的编写
范围：
具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。同客户版本更改而更改，每个生产工具的更改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管
审核后方可发放，样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。
编写内容：
产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。
工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T在S/M前还是后。
拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计。
（多层板≥ 74%，双面板≥ 80%，达不到该要求由上级主管特批）
d）钻孔资料、铣板资料（ 钻孔、铣刀、叠板高度）
e） D/F、W/F、C/M、物料要求
f） 镀层要求
备注：（最小线宽线距、曲翘度等其它要求）
附客户工程资料复印件及说明
在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。
叠板高度依刀刃长度而定
物料选用
大料尺寸： 914x 1219mm（FR4） 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm

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