信息技术二级试题(2010-2013)
第一章 信息技术概述
2013年春
目前个人计算机中使用的电子器件主要是________
A. 电子管  B. 中小规模集成电路  C. 极大规模或超大规模集成电路  D. 光电路
下列关于信息系统的叙述中错误的是_________
A. 电话是一种双向的、点对点的、以信息交互为主要目的的系统
B. 网络聊天是一种双向的、以信息交互为目的的系统
C. 广播是一种点到多点的双向信息交互系统
D. Internet是一种跨越全球的多功能信息系统
若十进制数“-57”在计算机内部为11000111,则其表示方式为________
A.  ASCII      B. 反码            C. 原码            D. 补码
2012年春
1.  下列有关信息产业、信息化、信息社会等相关的叙述中,错误的是______   
    A.信息产业是指生产制造信息设备的制造业,不包含信息服务行业
    B.信息化是一个推动人类社会从工业社会向信息社会转变的过程
    C.在信息社会中,垃圾桶的分类信息将借助材料和能源的力量产生重要价值而成为社会进步的基
    本要素
D.目前我国还处于工业化的中期阶段,需要大力推进信息化与工业化的融合式发展
2.  下列有关数字技术与微电子技术的叙述中,错误的是______   
    A.数字技术的处理对象是"比特",它只有两种状态(取值)
    B.在计算机中,经常使用称为"触发器"的双稳态电路来存储比特,一个触发器可
    以存储1个比特 
    C.微电子技术以集成电路为核心,现代集成电路所使用的半导体材料主要是硅
    D.所有的IC卡均只能存储数据,不能处理和收发数据
数字通信系统的数据传输速率是指单位时间内传输的二进位数目,一般不采用________作为它的计量单位。
  A. KB/s    B.  kb/s    C.  Mb/s    D.  Gb/s
2011
1.下列有关信息、信息处理、信息技术的叙述中,错误的是     
给老师的祝福语简短10  A.信息与物质、能量是客观世界的三大构成要素
B.与信息处理相关的行为和活动主要指信息的分类、计算、分析等,但不包含信息的收集和传递
  C.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术为基础
  D.计算机技术、通信技术均属于信息技术
2.下列有关数字技术与微电子技术的叙述中,错误的是         
A. 数字技术是采用有限个状态(主要是两个状态)来表示、处理、存储和传输信息的技术
B. 比特是信息的基本单位,1个比特可以表示8位二进制数
C. 集成电路芯片是微电子技术的结晶,是现代信息产业的基础
D. Moore定律是指“单块集成电路的集成度平均每1824个月翻一番”
2011
1.下列有关通信技术的叙述中,错误的是______
  A  无论是模拟通信还是数字通信,目前都是通过载波技术实现远距离的信息传输
  B  多路复用技术可以降低信息传输的成本,常用的多路复用技术有TDMFDM
  C  卫星通信属于微波通信,它是微波接力通信技术和空间技术相结合的产物
  D  目前3G移动通信有多种技术标准,我国三大电信运营商均采用同一标准
2.使用存储器存储二进位信息时,存储容量是一项很重要的性能指标。存储容量的单位有多种,下面不是存储容量单位的是_____   
    A  TB          B  XB        C  GB        D  MB 
3.设有补码表示的两个单字节带符号整数a=01001110b=01001111。则a-b的结果用补码表示为_____ 
    A  11111111        B  10011101      C  00111111      D  10111111
2010
  1.微电子技术是信息技术领域中的关键技术,它以集成电路为核心.下列有关集成电路的叙述中,错误的是 ______ 
    A.  现代集成电路使用的半导体材料只能是硅(Si),不能使用其它任何半导体材料
    B.  集成度是指集成电路包含的电子元件数目,可分为SSIMSIVLSI
哪些生物是人类的老师    C.  Moore定律指出,单块集成电路的集成度平均18--24个月翻一番
    D.  我国第二代身份证中嵌入了集成电路芯片,可以实现电子防伪和数字管理功能
  2.  数据传输速率是数据通信中重要的性能指标。Gb/s是数据传输速率的计量单位之一,其正确含义是 ______ 
    A.每秒兆位
    B.每秒千兆位
    C.每秒百兆位
D.每秒百万位
  3.  所谓"变号操作"是指将一个整数变成绝对值相同但符号相反的另一个整数。假设使用补码表示的8位整数x=10010101,则经过变号操作后结果为______.
    A.01101010        B.00010101          C.11101010        D.01101011
2010
1.在下列有关集成电路及其应用的叙述中,错误的是    ______         
    A.集成电路的制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高
    B.经过抛光后的硅片称为晶圆,每个晶圆最多可以制成一个合格的集成电路芯片
    CIC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡,后者通常又称为射频卡或感应卡
D.集成电路应用十分广泛,目前我国第2代居民身份证中就有集成电路芯片
【解析】
考查集成电路的制造:
单晶硅锭经切割、研磨和抛光后制成镜面一样光滑的圆形薄片,称为“硅抛光片”;
硅平面工艺包括氧化、光刻、掺杂和互连等工序,最终在硅片上制成包含多层电路及电子元件的集成电路。通常每一硅抛光片上可制作成百上千个独立的集成电路,这种整整齐齐
排满了集成电路的硅片称作“晶圆”;
对晶圆上的每个电路进行检测,然后将晶圆切开成小片,把合格的电路分类,再封装成一个个独立的集成电路;进行成品测试,按其性能参数分为不同等级,贴上规格型号及出厂日期等标签,成品即可出厂;
2.在下列有关数字技术的一些叙述中,错误的是    __________   
    A.数字技术是采用有限个状态(例如"0""1")来表示、处理、存储和传输信息的
    B.在逻辑代数中,11进行逻辑加(V)和逻辑乘(^)的结果相同
    C.任何一个十进制数,均可以精确地转换成等值的二进制数
    D.在PC机中,通常用原码表示正整数、用补码表示负整数
2009(春秋)
1.在下列有关集成电路的叙述中,正确的是           
      A.现代集成电路所使用的半导体材料都是硅
      B.所有的集成电路都是数字集成电路
      C. Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番
      D.Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件儿童服饰品牌
2. 在下列有关现代信息技术的一些叙述中,正确的是            
      A.集成电路是20世纪90年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生
      B.集成电路的集成度越来越高,目前集成度最高的已包含几百个电子元
      C.目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术
      D.光纤主要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量
3.  最大的10位无符号二进制整数转换成八进制数是        .
      A.1023  B.1777       C.1000    D.1024
4.与十六进制数AB等值的八进制数是           
    A. 253    B.254    C.171    D. 172
2008
1.信息技术指的是用来扩展人们信息器官功能、协助人们更有效地进行信息处理的一类技术。在下列有关信息技术的叙述中,错误的是       
    A.现代信息技术的主要特征之一是以数字技术和电子技术为基础
    B.遥感遥测技术、自动控制技术等均属于现代信息技术
    C.微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路为核心
D.利用磁带、光盘、电话、传真等进行信息传递均属于现代通信
2.  二进制数1011100011001010进行逻辑”与”运算,结果再与10100110进行逻辑”或”运算最终结果的16进制形式为         
    A.A2    B.DE  清明短信 C.AE   D.95
2008
1.在下列有关微电子技术与集成电路的叙述中,错误的是(      )
    A.微电子技术是以集成电路为核心的技术
    B.集成度是指单个集成电路所含电子元件的数目
    CMoore定律指出,单个集成电路的集成度平均每18—24个月翻一番
DIC卡仅有存储器和处理器,卡中不可能存储有软件
2007
1.下面关于比特的叙述中,错误的是(      )
    A.比特是组成数字信息的最小单位
    B.比特只有“0”和“1”两个符号
使至塞上 王维    C.比特既可以表示数值和文字,也可以表示图像和声音
D. 比特”1”总是大于比特“0 
2.在下列有关集成电路的叙述中,错误的是 (      )
  A.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
  B.大觑模集成电路一般以功能部件、子系统为集成对象
  C.我国第2代居民身份证中包含有IC芯片 
  D 目前超大规模集成电路中晶体管的基本线条已小到l纳米左右
2007春:
1. 微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。下列有关叙述错误
           
    A.目前IC芯片(CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件
    BMoore定律指出,单块IC的集成度平均每半年翻一番
    C.从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高
    D.非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡

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