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工艺工程师岗位笔试题目（精选）
以下是15个天马微电子股份有限公司工艺工程师岗位的笔试题目：
一、选择题/问答题
微电子就业1. 在半导体制造中，常用的清洁方法有哪些？
A. 酸洗 B. 碱洗 C. 水洗 D. 氧化还原洗
答案：ABCD
2. 请问以下哪种物质可以作为半导体的导电层？
A. 铝 B. 铜 C. 硅 D. 锗
答案：CD
3. 下列哪个工艺步骤通常在制作晶体管之后？
A. 金属化 B. 氧化 C. 蒸发 D. 光刻
答案：A
4. 请列举出三种常用的半导体材料。
答案：硅（Si）、锗（Ge）、磷化铟（InP）
5. 下列哪种气体是用来作为离子注入的？
A. H2 B. N2 C. Ar D. AsH3
答案：D
6. 在制造半导体器件时，我们通常使用哪种类型的硅？
A. 多晶硅 B. 单晶硅 C. 非晶硅 D. 以上都是
答案：B
7. 下列哪种设备用于切割晶圆？
A. 切片机 B. 光刻机 C. 蚀刻机 D. 检测器
答案：A
8. 在制作集成电路中，我们通常使用哪种化学物质来作为光刻胶？
A. 聚甲基丙烯酸甲酯 B. 硝酸银 C. 硫酸铜 D. 感光剂
答案：D
9. 下列哪个步骤不属于芯片制造流程？
A. 氧化 B. 金属化 C. 离子注入 D. 烘烤
答案：D
10. 在半导体制造中，我们通常使用哪种仪器来检测缺陷？
A. 光谱仪 B. 电压击穿测试仪 C. 探针测试台 D. 扫描电子显微镜
答案：D
二、问答题
11. 请简述半导体制造中的氧化工艺步骤。
答案：在氧化工艺步骤中，硅片会暴露在高温下的氧化环境中，表面会形成一层二氧化硅（SiO2）层。这个二氧化硅层可以作为掩膜，后续的刻蚀步骤可以用它来定义器件的各部分。
12. 请解释一下光刻工艺的基本原理。
答案：光刻工艺的基本原理是利用光线通过具有复杂几何形状的掩膜照射到硅片表面，从而在硅片上形成相应的图案。光线会使硅片表面的光刻胶发生化学反应，然后通过显影步骤，被照射到的区域会保留下来，而未被照射到的区域则会被去除，从而形成图案。
13. 请简述离子注入在半导体制造中的作用。
答案：离子注入是一种在半导体制造中修改材料属性的重要技术。通过将高能离子注入到硅片中，可以改变硅片的导电性能，从而形成不同的器件，如源/漏极、场效应管等。
14. 请简述芯片制造中的金属化步骤。
答案：金属化是芯片制造中的重要步骤，它是在前道工艺完成后，用金属材料在半导体表面形成电路的过程。这个过程包括金属沉积、光刻、刻蚀和退火等步骤。
15. 请简述半导体制造中的切割工艺步骤。
答案：切割工艺是将晶锭分割成多个小的晶圆片的过程。这个过程通常使用切片机来完成，而切割用的刀片需要保持极高的精度和锋利度。切割后的晶圆片将用于后续的芯片制造过程。
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