军用电子元器件二次筛选试验
当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。
电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证军用电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。
1、电子元器件的分类
顾名思义，元器件可分为元件和器件2大类。元件中有电阻、电容、电感、继电器和开关等；器件可分为半导体分立器件、集成电路以及电真空器件等。表1为元器件分类表。
2、电子元器件的质量等级
元器件的质量等级是指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。
为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制生产的元器件仍是航天等部门使用的主要品种。（注：“七专”指专人、专机、专料、专批、专检、专技、专卡）。根据发展的趋势，“七专”条件将逐步向元器件的国家军用标准（GJB）过渡，我国军用标准化组织参照美国军用标准（MIL）体系建立了国军标GJB体系。
3、电子元器件的选择
元器件的选择不当会造成所购买的元器件可靠性水平不符合要求，从而影响到系统的可靠性，因此必须对元器件的选择进行控制。
3.1 元器件的选择原则
（1）元器件的技术性能应满足产品要求。环境适应性应符合军品要求，一般为-55~C～125~C。
（2）元器件的质量等级应符合产品的要求。
（3）考虑降额的要求。
（4）优先选用成熟的、质量稳定的、可靠性高的、有发展前途的和能持续供货的标准元器件。
（5）优先选用国产元器件，尤其是选用军用合格产品目录上的元器件以及已通过IS09001认证的元器件生产厂家生产的元器件。
3.2 国产元器件的选择顺序
(1)选择经过认证、鉴定的符合国军标的元器件；
(2)选择经过考验，符合要求，能够稳定供货的“七专”定点生产厂家生产的元器件。
3.3 进口元器件的选择顺序
在选择进口器件(尤其是美国进口器件)时，应慎之又慎一是政治等原因，国外禁运元器件时有发生；二是国外市场变化较大，特别是美国军品断档已对我国许多产品的生产、维修产生了影响。选择顺序为：
（1）选择国外权威机构的QPL/PPL中的元器件；
（2）选择生产过程中经过严格老炼筛选的高可靠元器件(如集成电路883级及其以上级，半导体分立器件为JAN FX及其以上级)；
（3）选择经过二次筛选的、DPA合格并符合军用温度范围(-55cc～l25cc)的工业级器件；
（4）避免继续选用国外已停止生产的“断档”军品。美国的军品微电子器件断档，即指美国的军品微电子器件的大量品种不再生产或即将不再生产，美国给以专门定义：“生产单位正
在消失和材料短缺”(Diminishing Manufacturing Sources and Material Shortages)，简称为DMSMS。
3.4 编制元器件优选目录
作为型号总体单位，应制定元器件优选目录，并根据优选目录在产品设计中压缩型号所选用的元器件品种和规格，控制元器件的质量等级，更好地保证元器件的供货质量，更有利于综合后勤保障。
3.4.1 编制过程
(1)成立编制组；(2)调研收集元器件使用要求．国内元器件生产厂质量情况及国外元器件情况；(3)了解国外元器件最新“断档”军品情况；(4)编制征求意见稿；(5)汇总分析各种意见；(6)经审查后由总体单位发布。
3.4.2 动态管理
依据产品研制生产阶段中元器件使用品种的变化情况、元器件生产厂家的产品及其质量状
况变化情况、元器件使用过程中的信息反馈进行动态管理，如上述情况变化较大，则应进行优选目录的改版工作。
4、军用电子元器件的选型和使用
能否正确使用元器件已成为影响军用电子元器件、设备、系统可靠性的重要问题，应当引起使用者的高度重视。
4.1 元器件的选择和使用全过程流程图
元器件使用全过程包括选择、采购、监制、验收、筛选(拷机)、破坏性物理分析(DPA)、保管、使用、电气装配、通电调试、静电防护和失效分析等。元器件的选择和使用全过程流程图如图1所示。
4.2 元器件的采购
如图1所示，采购环节是保证元器件能否满足设计要求的一个重要环节，因此型号各系统、分系统和设备的承制单位应注意以下几点：
（1）承制方应编制外购元器件的技术标准和进厂复验规范，其标准应和现行有效图样相一致。
（2）承制方应编写元器件的采购清单，包括元器件的名称、型号、规格、精度及数量；元器件的质量等级、使用标准及生产厂家；元器件的封装形式、安装形式和使用环境；元器件的包装和运输要求。
（3）承制方在进行元器件采购时应注意在合格分承制方名录中进行，需进行越点采购时应办理相应的审批手续。
（4）在实际采购中如何对规定的质量等级进行对采购，是确保产品高可靠的关键。对元器件实际生产型号(包括前、后缀)、质量等级、封装形式完全与图纸设计一致的元器件直接采购。对某些前、后缀有变化、质量等级不清的元器件，在采购时应首先确定其生产执行标准。在元器件的标准中，一般都规定了元器件在制造、检验及筛选过程中的质量控制标准，按此不同控制标准组织生产和管理的产品，具有不同的质量等级。据此，产品生产执行标准是划分其质量等级的主要依据，若其生产标准符合规定质量等级的生产标准，则认为该元器件达到了规定的质量等级。其次，应明确元器件的质量系数仃，通过其质量系数
可计算出该元器件的失效率，只要失效率满足该元器件所分配值，则认为该元器件达到了规定的质量等级。
4.3 元器件的二次筛选
元器件的二次筛选是保证质量和可靠性的重要手段。一般来讲，对军工产品要求100％的进行元器件的二次筛选，包括883B级以及“七专”级。在图1中，当承制单位将元器件采购回厂里后，应按照“型号用元器件二次筛选规范”进行图1 元器件设计、使用全过程流程图二次筛选。当元器件二次筛选不合格率超过规定的比例时，该批元器件不允许装机使用。在二次筛选过程中，对不具备筛选条件的元器件(如大规模进1：3集成电路)，可采用拷机(即对不具备筛选条件的元器件装配到电路板中，进行温度应力或电应力长时间试验)的方法进行。
4.4 元器件的破坏性物理分析(DPA)
在元器件二次筛选合格后，对前期质量不稳定类、生产工艺有较大改进类元器件应进行破坏性物理分析(DPA——Destructive Physical Analy—sis)试验。重点是对具有空腔的半导体分立器件和半导体集成电路开展此项工作。其目的是验证元器件的质量是否满足有关规范
的用途或预定用途。DPA一般在一批元器件中抽取1—2支试样进行一系列的试验和分析，并做出批合格与否的结论。这对保证使用的元器件质量和可靠性具有重要作用。表3为集成电路DPA的一般程序。
表3 集成电路DPA的一般程序
序号 | 非破坏性试验 | 破坏性试验（开帽） |
1 | 外部目测 | 内部目测 |
2 | X射线照相检查 | 扫描电镜检查 |
3 | 颗粒碰撞噪声试验（PIND） | 键合强度试验 |
4 | 电子产品质量标准密封性检查 | 芯片剪切试验 |
5 | 内部水汽含量检测 | 结构检验 |
4.5 元器件的失效分析
在调试和组件环境应力筛选过程中发现关键和重要元器件的失效或在使用中发生多次失效而未到原因的元器件，应进行元器件的失效分析。元器件的失效分析是通过对失效的元器件进行解剖分析，并采用物理和化学等技术手段出其失效机理，提出改进办法，从而提高元器件的可靠性。失效分析包括失效调查、失效模式鉴别、失效特征描述、失效机理证实和提出纠正措施等。对集成电路的失效分析有20多种，从外部分析到内部分析，从非破坏性分析到破坏性分析，再使用光学、化学、机械和电子等技术手段进行分析。
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