16级通信工
电子工艺与电子工程设计考试试题
程专业
参考答案与评分标准
一．填空：（每空1分，共30分）
1．电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包
2．电子产品设计文件按表达的内容，可分为文字性文件、表格性文件、工程图等几种。
电子产品质量标准3．PCB设计中焊盘的形状有圆形、方形和八角形（岛形）焊盘。
4．电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
5．印制电路称为电子工艺最伟大的发明；晶体管是电子工艺发展契机；集成电路是电子工艺起飞引擎；通孔安装技术促进了电
子工艺的大发展；元件微型化是电子工艺的现代化基础；电子工艺当
前主流是表面贴装技术。
6．Altium Designer中对图纸进行放大和缩小操作的快捷键是Up和Down 。
7．产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的
两种检验方法是全检和抽检两种。
8．Altium Designer中对于导线从一个布线层穿透到另一个布线层时，就需要放置Via（过孔）它是用于不同板层之间电气的连接。
9．电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和质量参数。
10．Altium Designer中在设计原理图时，两点之间的电气连接，可以用导线，也可以用一种方法就是网络标号（Net）。
二．判断题（（下列结论中，正确的在括号内打√，错误的在括号里打×，每题2分，共20分）
1.在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中
的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（×）
2. 电子产品的包装，通常着重于方便运输和储存两个方面。（√）
3．E24系列的标称值有1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、
2.4、2.7、
3.0、3.3、3.6、3.9、
4.3、4.7、
5.0、5.1、5.6、
6.2、6.8、
7.5、8.2、9.1。（√）
4.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电情况下，
进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成
的电路损坏。（√）
5．电子元器件筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。
（×）
6．波峰焊接机按波型种类可分为单峰、双峰、三峰和四峰等。（×）
7．Altium Designer中元件封装外形应放置图层为KeepOut Layer。（×）8．PCB设计规则规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。
9. 元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。（√）
10. Altium Designer中执行File/New/ PCB Library命令可以新建一个PCB文
件。（×）
1．在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选电容额定电压的（A）。
A．50％～70％B．100％C．150％D．200％
2. Altium Designer中PCB 的布线是指（A）。
A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
3．Altium Designer原理图设计中，（A）是分立元件用到的常用库文件
A.Miscellaneous Device.Lib
B. MiscellaneousConnectors.InLib
C.Simulation Sources.IntLib
D.FPGAInstruments.IntLib
4. Altium Designer通常在（D）层上来确定板的电气尺寸。
A. Mechanical Layer
B.TopLayer
C.Bottom Layer
D.KeepOut Layer
5. Altium Designer原理图设计时，按下（B）可使元器件旋转 90°。
A．回车键 B．空格键 C．X键 D ．Y键
6．Altium Designer中元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是（C）
A．Shift B．Ctrl C．TAB D．Space
7．某贴片电容的实际容量是0.033μF，换成数字表示是（A）。
A．333B．332C．330 D．335
8．某电阻的环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C）。
A．5600Ω±5% B．560KΩ±1% C．5.6KΩ±1%D．5.6KΩ±10% 9．3DG12B三极管是（B）
A．低频小功率三极管B．高频小功率三极管
C．高频大功率三极管C．低频大功率三极管
10．Altium Designer中绘制元器件封装时，一般在（B）层中，绘制元件封装的边框。
A．TopLayer B．TopOverlayer
C．Keep-out Layer D．Mechanical
1．电子产品整机检测的内容有哪些？
答:
（1）.外观检测。外观检验是指用视查法对整机的外观、包装、附件等进行检测的过程。
（2）.主要性能指标测试。是指对整机的电气性能、安全性能和机械性能等方面进行测试检查
（3）.考机（老化）。
（4）.环境试验。
2．简述利用Altium Designer软件设计PCB板的过程和步骤
答：（1）在工程中建立PCB文档；
（2）确定电路板的形状与大小；
（3）确定安装定位孔；
（4）加载元器件；
（5）元器件布局；
（6）布线；
（7）检查完成。
3．下图为用OPA2673设计双路功率放大电路，所有元件值已在图中标出，其中C1、C2钽电解电容（16V），其它电容为无极性瓷介电容（10V）；
所有电阻为金属膜0.25W偏差1%电阻；L1、L2为高频扼流圈，电流
100mA ，P1、P2、P3、P4为SMA插座，请完成标准电子元器件清单。
名称位置符号规格与型号备注
电阻R1、R5、R9、R10 RJ0.25-50-±1%
电阻R2、R4 RJ0.25-130-±1%
电阻R3、R7 RJ02.5-390-±1%
电阻R6、R8 RJ0.25-12-±1%
电容C1、C2 CA-16-6.8uF±5% 表贴1206
电容C3、C4 CC-10-0.1uF-±5% 表贴1206
电感L1、L2 L-100mA-10mH-±5% 表贴1206
集成电路U1 OPA2673 QFN
插座P1、P2、P3、P4 SMA
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