一种高介电SiON栅介质的制备方法
一种高介电SiON栅介质的制备方法
一种高介电SiON栅介质的制备方法
【专利摘要】本发明的提供了一种高介电SiON栅介质的制备方法，其包括：采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO2栅介质；采用等离子体氮化工艺对SiO2栅介质进行氮的掺杂，从而使SiO2栅介质成为SiON栅介质；采用纯惰性气体，对SiON栅介质进行高温氮化处理；采用氧化性气体，对SiON栅介质进行低温氧化处理。本发明的方法，不仅可以修复SiON栅介质中的晶格损伤，稳定所形成的Si-N键，避免了栅介质中氮原子的损失，提高了栅介质的介电常数；还可以修复栅介质和沟道界面，减小了氮原子在此界面处的积聚，减小了对沟道中载流子迁移速度的负面影响，进一步提高了器件的性能。并且降低工艺复杂度，提高了工艺效率。
【专利说明】一种高介电SiON栅介质的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造【技术领域】，具体涉及一种高介电SiON栅介质的制备方法。
【背景技术】
[0002]自20世纪60年代以来，集成电路制造工艺一直遵循着摩尔定律高速发展。CMOS器件的特征尺寸始终按照一定的比例不断的进行缩小，而其性能和功耗则不断地得到优化。根据2007年ITRS的预测，在2009年以后，高性能CMOS器件的栅介质层等效氧化层厚度EOT (Equipment Oxide Thickness)会缩小到Inm以下。在这个尺寸下，传统的SiO2栅介质暴露出栅漏电流过大，可靠性降低等严重问题。通过引入高介电栅介质材料，增大了栅介质层的物理厚度，从而有效地降低了栅漏电流。因此，采用高介电栅介质材料取代传统的SiO2是以CMOS器件为核心的集成电路发展的必然选择。
[0003]高介电栅介质材料因其大的介电常数，可实现在SiO2具有相同等效氧化层厚度EOT的情况下，其实际物理厚度比SiO2厚的多，从而解决了 SiO2因接近厚度极限而产生的栅漏电流过大，可靠性降低等严重问题，成为替代SiO2的热门材料。高介电栅介质材料需满足以下几个条件，首先，其与Si衬底之间的界面质量应较好，即界面态密度和缺陷密度要低，以消弱界面电子俘获和载流子迁移率降低造成的影响；其次，高介电栅介质材料在Si衬底上的化学稳定性要好，以保证其在后续的工艺过程中不与Si衬底发生反应以及确保有较小的扩散等。
[0004]在现阶段，提高栅介质材料的介电系数的方法大致有两大类:
[0005]一类是采用全新的高介电系数的材料作为栅介质材料，如氮氧化铪硅(HfSiON)等。但采用全新材料涉及到栅极材料的选择，晶格常数的匹配及曝光蚀刻等一系列工艺集成问题，技术开发周期相对较长，不能立即满足45纳米技术的迫切需求。同时全新材料在技术上与以前工艺有较大差异，技术更新的成本过高。
供[0006]另一大类仍沿用SiO2介质作为栅介质材料,通过向SiO2介质中掺入氮使之成为致密的SiON栅介质来提高栅介质材料的介电系数。因为传统SiO2栅介质的K值是3.9，而纯的Si3N4的K值可达到7，通过增加掺杂氮的含量可以提高SiON栅介质的介电常数，此外氮原子的掺入还能有效的抑制硼等栅极掺杂原子在栅介质中的扩散。由于该方法仍采用SiO2作为栅介质的主体，因此与前期技术有良好的连续性和兼容性。
[0007]目前业界通常有三种主要的制备栅介质的方法可实现SiO2介质中的氮掺杂以形成SiON栅介质:
[0008]第一种方法是在SiO2介质的生长过程中通入NO等含氮气体，从而在生长过程中直接掺入氮。但这种方法掺杂的氮均匀性很难控制，不能适应半导体生产的要求。
[0009]第二种方法是在SiO2介质生长完成后，采用在Ν0/Ν20等含氮气体环境中进一步退火的办法掺杂氮。这种方法掺入的氮原子容易聚积在SiO2介质和沟道的界面处，从而对沟道中载流子的迁移速度产生负面影响。
[0010]第三种方法是在SiO2介质生长结束后，通过等离子体注入技术进行氮掺杂。该方法掺入的氮原子浓度高，深度上主要分布在栅介质层的上表面而远离SiO2/沟道界面，是目前半导体业界广泛接受的提高栅介质层介电系数的方法。请参阅图1，图1为SiON栅介质的常规的制备方法的流程示意图，其具体工艺由三步组成:
[0011]步骤LOl:采用原位水蒸汽氧化工艺(ISSG, In-SitU Steam Generation)在半导体衬底表面形成SiO2栅介质；
[0012]步骤L02:采用去稱等离子氮化工艺(DPN, Decoupled Plasma Nitridation)对栅介质进行氮的掺杂，从而使SiO2栅介质成为SiON栅介质；
[0013]步骤L03:对SiON栅介质进行氮化后退火工艺(PNA,Post Nitridation Anneal),从而修复介质中的等离子体损伤并稳定所掺杂的N。
[0014]在上述制备工艺中，由于栅介质层中掺入的氮原子浓度高且主要分布在栅介质材料的上表面，因此对后续PNA工艺的温度、气体氛围和时间间隔必须严格控制，以防止栅介质材料中的本征氧化层和有机吸附而对氮掺杂造成的影响；此外，PNA的高温退火工艺既容易造成表面氮原子的挥发，又导致氮原子获得能量而继续扩散，造成部分氮原子聚积在Si02/Si界面处，从而对沟道中载流子的迁移速度产生负面影响。
[0015]因此，急需一种SiON栅介质的制备方法，从而提高所制备出的SiON栅介质的介电常数。
【发明内容】
[0016]为了克服上述问题，本发明旨在提供一种SiON栅介质的制备方法，不仅能够有效控制SiON栅介质中氮的掺杂量，还能够避免氮原子在SiON栅介质和沟道界面处的积聚，从而提高SiON栅介质的介电常数。
[0017]本发明提供了一种高介电SiON栅介质的制备方法，其包括:
[0018]步骤SOl:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO2栅介质；
[0019]步骤S02:采用等离子体氮化工艺对所述SiO2栅介质进行氮的掺杂，从而使所述SiO2栅介质成为SiON栅介质；
[0020]步骤S03:采用纯惰性气体，对所述SiON栅介质进行高温氮化处理，所采用的温度不低于IOOO0C ；
[0021]步骤S04:采用氧化性气体，对所述SiON栅介质进行低温氧化处理，所采用的温度不高于800°C。
[0022]优选地，所述步骤S03中，所述高温氮化处理的温度为1000°C -1100°C，处理时间为5-120秒。
[0023]优选地，所述步骤S03中，所述纯惰性气体为N2、Ar的一种或其混合物。
[0024]优选地，所述步骤S04中，所述低温氧化处理的温度为500°C -800°C，处理时间为5-120 秒。
[0025]优选地，所述步骤S04中，所述的氧化性气体为02，或者N2O和H2的混合气体，或者H2与O2的混合气体。
[0026]优选地，所述的热氧化和热处理工艺包括:快速热退火工艺和/或垂直炉管工艺。
[0027]优选地，所述的快速热退火工艺包括:原位水蒸气氧化工艺和/或快速热氧化工艺。[0028]优选地，所述的原位水蒸气氧化工艺包括采用N2O和H2作为反应气体的N2O原位水蒸气氧化工艺，和/或采用O2和H2作为反应气体的O2原位水蒸气氧化工艺。
[0029]优选地，所述步骤S02中，所述等离子体氮化工艺包括:去耦等离子体氮化工艺、和/或远程等离子体氮化工艺、和/或垂直扩散设备的氮化工艺。
[0030]优选地，所述垂直扩散设备的氮化工艺采用的气体包括NO，N2O或NH3。
[0031]本发明的高介电SiON栅介质的制备方法，对SiO2栅介质依次进行了氮的掺杂、高温氮化处理和低温氧化处理。首先，氮的掺杂过程，使氮原子代替了 SiO2栅介质中的部分O原子形成S1-N键，从而使SiO2栅介质初步具有一定的氮浓度，这样就使得SiO2栅介质成为了 SiON栅介质；然后，在纯惰性气体的环境中，利用高温氮化处理过程修复SiON栅介质中的晶格损伤，稳定所形成的S1-N键,从而使SiON棚介质中具有稳定的氣含量，提闻了 SiON栅介质的介电常数；最后，在氧化性气体的环境中，利用低温氧化处理过程，修复Si
ON栅介质和沟道界面，减小了氮原子在此界面处的积聚，从而减小了对沟道中载流子迁移速度的负面影响，进一步提高了 SiON栅介质的介电常数。并且，上述过程操作简单，大大降低了工艺复杂度，提高了工艺效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0032]图1为SiON栅介质的常规的制备方法的工艺流程图
[0033]图2为本发明的一个较佳实施例的高介电SiON栅介质的制备方法的工艺流程图【具体实施方式】
[0034]体现本发明特征与优点的实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的示例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及图示在本质上当做说明之用，而非用以限制本发明。
[0035]以下结合附图2，通过具体实施例对本发明的高介电SiON栅介质的制备方法作进一
步详细说明。其中，图2为本发明的一个较佳实施例的高介电SiON栅介质的制备方法的工艺流程图。需说明的是，附图均采用非常简化的形式、使用非精准的比例，且仅用以方便、明晰地达到辅助说明本发明实施例的目的。
[0036]请参阅图2，本发明的本实施的高介电SiON栅介质的制备方法包括以下步骤:
[0037]步骤SOl:采用热氧化和热处理工艺在半导体衬底表面形成SiO2栅介质；
[0038]具体的，本实施例中，热氧化和热处理工艺可以但不限于采用快速热退火工艺和/或垂直炉管工艺，例如，可以仅采用快速热退火工艺(RTP, Rapid Thermal Process),还可以仅采用垂直炉管工艺(Furnace),还可以采用RTP和Furnace这两个工艺。
[0039]本实施例中，RTP工艺可以但不限于为原位水蒸气氧化工艺(ISSG, In-Situ SteamGeneration)和/或快速热氧化工艺(RTO, Rapid Thermal Oxidation),例如,可以仅采用ISSG工艺，还可以仅采用RTO工艺，还可以采用ISSG和RTO这两个工艺。
[0040]本实施例中，ISSG工艺可以但不限于为N2O ISSG工艺和/或O2ISSG工艺，其中，N2O ISSG工艺采用N2O和H2作为反应气体，O2ISSG工艺采用O2和H2作为反应气体。例
如，可以仅采用N2O原位水蒸气氧化工艺，也可以仅采用O2原位水蒸气氧化工艺，还可以采用N2O原位水蒸气氧化工艺和O2原位水蒸气氧化工艺这两个工艺。[0041]需要说明的是，本发明中，热氧化和热处理工艺可以在一个工艺过程中完成，例如，在单一的RTP或Furnace工艺中完成；也可以先进行热氧化工艺，再进行热处理工艺，例如，先采用RTP工艺完成热氧化工艺，再采用Furnace工艺完成热处理工艺。

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