陶瓷制做工艺流程
陶瓷制做工艺流程
    制模
雕型(厡形阶段)
木擳土(深灰)：是一种水性土，质地较细，可做不规则的雕模
石膏(白)：质地较硬，适合作比较工整的雕模
油土(土黄)：不需保湿，常用来做poly的雕模或是厚度较薄易龟裂的浮雕。
此阶段须注意：
原型厚薄均匀，比例合理才能避免日后有开裂的问题
浮雕之深浅、角度需适中便于分片，如有利角将造成卡模。
转角要圆，避免利角造成开裂。
原型会比图稿尺寸大或高，由于每一种土因烧成温度不同都有其收缩比的关系。
    陶土分类
烧成温度越高收缩比越高吸水率越低，与硬度也成正比。                   
类别
烧成温度
收缩比
吸水率
烧成颜
特性
白云土
普通
950~1050
5%
20%
白无光
质脆，实用性低，吸水率高手绘彩较鲜艳
重质
1110~115
6%~8%
15%
半瓷
普通
1150~1250
10%~12%
5%~8%
米黄无光
质硬，实用性高，吸水率低易适作手绘彩，釉效果佳
白半瓷
1150~1250
10%~12%
5%~8%
米白无光
红土
低温
1000~1050
4%-7%
＞15%
红褐
颜较淡，质脆，吸水率高
高温
1110~1150
8%~12%
＜8%
颜较暗，质硬，吸水率低
全瓷
1200~1350
14-15%
＜1%
死白
瓷化，质硬，吸水率低，实用性高
骨灰瓷
1200~1350
14-15%
＜1%
    分片(样品模)
利用石膏将原形翻制成模具。
    此阶段须注意
为避免模线问题，分片数愈少越好，分片时也须注意每片之间隙不可过大。
若曾上过钾肥皂(是一种隔离剂)需清洗干净，以避免日后发生针孔、气泡瑕疵。
包case-意指大货生产时，为复制子模所需而翻制的母模(阳模，材质为超硬石膏)
利用母模可以再重复分片，即可产出后续许多子模。
此阶段须注意：
一个母模的寿命约3年，约可制造70-80个子模。
一个子模约可生产60~80个产品。(视纹路之复杂程度而定)
由于不断的重复生产使得石膏的吸水率越来越低，故一日中，灌制泥胚的时间一件比一件长。
为避免模线粗大，包case时须注意，模具必须密合以避免泥浆由未密合之模线渗出造成模线太粗。
敲模即将模具分开。
成型-分为以下数种方式：
1、手灌浆
利用石膏模吸水特性，将接触石膏模壁面的泥浆水分吸干形成泥胚。
多用于雕型比较立体或不规则的器型
    此阶段注意事项
第一次灌浆约静置25分钟，即可将泥浆倒出。
第二次灌浆之后静置时间需陆续增长，此因石膏吸水特性会因使用率的频繁而陆续降低，所以时间需再加长。一个子模一天大约可灌12个就要休息。
13英吋以上的产品壁厚约为6~7mm。一般大小的璧厚约留4mm。
灌浆时须注意模具的密合度，以避免膜线或变形的问题。
2、手工成型
分为手拉胚及手工雕塑，多用于较高级或线条较多的产品。
3、高压注浆
利用高压灌注机将泥浆由上往下冲入模具中，所需时间较短，故产量高(与手灌浆比较)。
只能用于上下开模的产品(深度不能太深)。例如：肥皂盘、餐盘。
垃圾桶、漱口杯、或其它深底的产品不适用此种方式生产。(深度不可太深)
此阶段须注意：
表面凹陷：由于脱胚时泥浆未干形成表面凹陷。
注浆缝合线-两浆汇流时的线。
4、滚压
利用不绣钢制模具，上模旋转移动将泥块滚制成型。
多用于浅口对称器型、盘子、浅口碗等。
    此阶段注意事项
避免模具滚压时形成之波浪纹(泥纹)。
由于模具费用较高所以多为大量生产时才会开模。
5、冲压
利用冲压不绣钢模具机器高速冲击泥块成型。
多用于对称对象等基本器型，产量高(与手灌浆比较)。
    此阶段注意事项
由于模具费用较高所以多为大量生产时才会开模。
变形：脱胚未干，或取出方式疏忽导致变形。
针孔：泥胚抽真空不彻底，残留空气形成针孔。或是模具内有石膏屑、灰尘，或隔离剂未清理干净导致泥胚于该点无法吸附而形成气泡。
变形：大盘类若底部脚小不够支撑盘子重量，可调整盘边之倾斜度可避免此问题。
整修、连接、打孔
连接附件接合点要与主体的弧度一致，并且接触面积要适当、干湿度要一致使其收缩比相同，以避免素烧时开裂。
对于较大的中空附件需让空气能顺利排出再接合。
切边
将利角洗圆滑，避免开裂。(太利角因张力因素会再素烧时开裂)
避免泥胚太湿时整修，使得各部位收缩比不均造成开裂。
打孔时需避免泥块或泥粒掉入接合孔中。
刮模线
胚体太湿时刮模线会看不到模线的存在而忽略，所以需先烤过再刮模线。
洗胚
很重要，需将之前上过的隔离剂或是附着于胚体上的脏污清除以避免后续开列或气泡针孔..等问题。
素烧
烘烤-为避免素烧时胚体仍有水分导致各部位收缩比不一致开裂所以会先经低温烘烤。时间约需7-8小时。
素烧-
视窑炉不同时间也不同。一般多为10个小时。此阶段多只进行低温素烧，窑速要适当由低至高再降温。
素烧之后胚体的收缩比已达一定程度，即使后续再进行釉烧也不会大幅度收缩。
要避免暗裂-主要是坏璧太厚，导致散热不均。用金属棒敲击若声音响亮则为良品，若声音混浊有可能有暗裂状况。
一般素烧温度如下：
陶瓷制作工艺流程  白云土 ：800-1000      半瓷 ：850度      全瓷 ：980度
    窑炉
立方窑(梭子窑)-特窑温固定。
隧道窑-长约40m~60m,用台车的方式将胚体推入窑中，循序渐进的增加温度，约40分钟推入
一台。一台车烧成约需历经12~14小时。温差较大。
滚道窑-用滚轮传送，温度较稳定。时间约需至少4小时。
南方工厂多用-低温素烧高温釉烧
料附着力较高，手绘层次佳。
宜兴(精陶土)-高温素烧低温釉烧
两者之差别:精陶土胚体吸力低以致显力较差。
    施釉+彩绘
釉上彩-先上釉再上彩绘多用于半瓷或红土，由于半瓷及红土本身有颜所以先上釉可以盖掉底再行彩绘。
釉下彩-先彩绘再上釉多用于白云土或精陶土，白云土若用釉上彩绘较无意义且浪费。
用此种方法，须于彩绘后先烤，增加釉料的吸附力，让手绘油先挥发掉，否则会影响釉的
吸收。
 
釉上彩泛底-可再彩绘后再加一层釉可改善。
跳釉-手绘彩过厚或浓即会出现此问题。
流釉-釉的流动性过差或优都会形成釉面厚薄不均，造成釉胚表面不平整。
缩釉-表面油质吸附渗透导致釉面与胚体无法结合；釉层太厚蒸发孔堵塞；素胚未干即上釉 ；死角或凹陷处的釉面与胚体仍夹杂空气。

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。