ptc片制作工艺流程
ptc片制作工艺流程
一、配料
当前，国表里绝大片面厂家均采用固相合成法工艺。所用的原料有BaCO3, SrCO3, Pb3O4, TiO2, Nb2O5, MnCO3 ,SiO2等粉体，纯度普通应在99.5％以上。原料的纯度、所含杂质的品种及含量、原料的化学活性等等都对PTC非常终产品的机能产生非常大的影响。配料的精度也对产品机能产生极大的影响。
二、球磨摧毁、去水
将称好的几种原料粉、磨球、纯水装入球磨机中球磨摧毁，以及混合匀称。球磨好的原料可以干脆放入烘箱内烘干，也可采用过滤、离心分离、真空抽滤等技巧去水后再烘干。
三、固相合成
固相合成也叫预烧，是将混合好的原料放入高温炉中举行反应，形成匀称的固溶体，固溶体的通式可写成(Ba x,Sr y, Pb z)TiO3，其中x+y+z＝１，固相合成的温度根据材料和配比选定为1000~ 1250℃之间，保温时间2~4小时。
四、二次球磨
固相合成后，物料结成块，并且有必然的晶粒长大，需求举行球磨摧毁，以利烧成。二次球磨的技巧与合成前的球磨相似。
五、成形
PTC材料可制成种种样式，如：圆片、方片、蜂房状等。片状元件用干压法成形，在物猜中加入粘适用的PVA溶液，然片用过筛法或喷雾干涸法将物料造粒，再在冲压机上加压成形。蜂房状元件用挤出技巧成形。
六、烧成
将成形后的坯片放入高温炉中，按必然的烧成前提，烧成具有所需PTC特征的半导体陶瓷。烧成曲线和烧成空气对产品的机能影响非常大，在生产中要严酷控制好，以便进步产品机能和制品率。 
PTC材料因此BaTiO3为基的半导体陶瓷材料。这种材料的电阻率在某一区域内随温度上升而
急剧上升，电阻率突变上升的温度称为居里温度。BaTiO3居里温度为120℃。当用一片面Pb2+来置换Ba2+后，成为Ba（1-X）PbX TiO3材料，其居里温度跟着Pb2+含量的增加而上升。当前曾经适用化的PTC发烧材料的非常高温度为300℃。
BaTiO3半导体陶瓷的PTC效应来源于材料介电常数的异常变更。Pb2+来置换Ba2+后，介电常数的异常变更削减，故PTC效应不如不含Pb的材料大。所谓PTC效应即材料电阻--温度曲线中非常大电阻与非常小电阻之比。含Pb高温PTC材料的PTC效应随居里温度TC的变更如图1所示。别的，跟着含Pb量的进步，控制烧成时PbO气体的挥发是不容易的。烧成时PbO气体的挥发，使PTC材料的布局成分偏离，无法烧成布局匀称一致的陶瓷体。这些缘故都邑使高温PTC材料不如低温PTC材料寿命长、可靠性高。
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