* 在PCB电气层之间切换。在布线的过程中，按此键则换层并自动添加过孔并换层。
Q 在公制和英制之间切换。
J+C 定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。
G+G 设定栅格吸附尺寸。
T+M 暂时忽略电气规则检查。
V+F 调整视图到最佳位置显示。
Ctrl+PgDn 调整所有元件到最佳位置显示。
F+V 打印预览。
T+C 快速查元件在PCB中的位置。
全屏快捷键T+A 元件自动编号。
Shift+C 清除当前过滤器。（当显示一片灰暗时，可恢复正常显示）
Shift+S 切换单层显示和多层显示。
Shift+M 放大镜（再按一次取消）。
Shift+F 查相似对象。
CTRL+M 测量任意两点之间的距离。
CTRL+F 在原理图里同快速查元器件。
Ctrl+鼠标左键高亮显示同网络名的对象（鼠标左键必须点到有网络名的对象）
Alt+F5 全屏显示
Ctrl+单击左键高亮显示选中网络
U+A 删除所有走线
E+D 删除鼠标选中目标
2 2D模式显示
3 3D模式显示
Bottom Solder Top Solder 阻焊层禁止渡漆，帮助焊接
Bottom Paste Top Paste 阻粘层贴片元件回流焊时做钢网使用
Bottom Overlayer Top Overlayer 丝印层放置元器件编号、
Mechanical Layer 机械层不带有电气属性，因此可以用于勾画外形、机械尺寸、放置文本等
一、Signal Layers(信号层) 共有32层：Top （顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid30（30个中间层）。
二、Silkscreen(丝印层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说
明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
三、Paste Mask(锡膏防护层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。
四、Solder Mask(阻焊层) 共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上
的焊盘
和过孔周围的保护区域。
五、Internal Planes(内部电源/接地层) 共有16层：Plane1-Plane16（16个内部电源/接地层）。
六、Mechanical Layers(机械层) 共有16层：机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界）。
七、Drkll Layers(钻孔位置层) 共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
八、Other(其它层) 共有8层：“Keep Out（禁止布线层）”、“Multi Layer（设置多层面）”、“Connect
（连接层）”“DRC Error（错误层）”、2个“Visible Grid（可视网格层）”“Pad 、
Holes（焊盘孔层）”和“Via Holes（过孔孔层）”。
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