半导体物理知识点
1.前两章:
1、半导体、导体、绝缘体的能带的定性区别
2、常见三族元素:B(硼)、Al、Ga(镓)、In(铟)、TI(铊)。注意随着原子序数的增大,还原性增大,得到的电子稳固,便能提供更多的空穴。所以同样条件时原子序数大的提供空穴更多一点、费米能级更低一点
常见五族元素:N、P、As(砷)、Sb(锑)、Bi(铋)
3、有效质量,m(ij)=hbar^2/(E对ki和kj的混合偏导)
4、硅的导带等能面,6个椭球,是k空间中[001]及其对称方向上的6个能量最低点,mt是沿垂直轴方向的质量,ml是沿轴方向的质量。
锗的导带等能面,8个椭球没事k空间中[111]及其对称方向上的8个能量最低点。
砷化镓是直接带隙半导体,但在[111]方向上有一个卫星能谷。此能谷可以造成负微分电阻效应。
2.第三章 载流子统计规律:
1、普适公式
ni^2 = n*p
ni^2 = (NcNv)^0.5*exp(-Eg/(k0T))
n = Nc*exp((Ef-Ec)/(k0T))
p = Nv*exp((Ev-Ef)/(k0T))
Nv Nc与 T^1.5成正比
2、掺杂时。注意施主上的电子浓度符合修正的费米分布,但是其它的都不是了,注意Ef前的符号!
nd = Nd/(1+1/gd*exp((Ed-Ef)/(k0T)) gd = 2 施主上的电子浓度
nd+ = Nd/(1+gd*exp((Ef-Ed)/(k0T)) 电离施主的浓度
na = Na/(1+1/ga*exp((Ef-Ea)/(k0T)) ga = 4 受主上的空穴浓度
na- = Na/(1+ga*exp((Ea-Ef)/(k0T)) 电离受主浓度
3、掺杂时,电离情况。
电中性条件: n + na- = p + nd+
N型的电中性条件: n + = p + nd+
(1)低温弱电离区:记住是忽略本征激发。由 n = nd+ 推导,先得费米能级,再代入得电子浓度。Ef从Ec和Ed中间处,随T增的阶段。
(2)中间电离区:(亦满足上面的条件,即n = nd+),当T高于某一值时,Ef递减的阶段。当Ef = Ed时,1/3的施主电离。(注意考虑简并因子!)
(3)强电离区:杂质全部电离,且远大于本征激发,n = Nd,再利用2.1推导
(4)过渡区:杂质全部电离,本征激发加剧,n = Nd + p和n*p=ni^2联立
4、非简并条件
电子浓度exp((Ef-Ec)/(k0T))<<1
空穴浓度exp((Ev-Ef)/(k0T))<<1
这意味着有效态密度Nc和Nv中只有少数态被占据,近似波尔兹曼分布。不满足这个条件时,即Ef在Ec之上或Ev之下则是简并情况。弱简并是指还在Eg之内,但距边界小于2K0T。
3.第四章 导电性
1、迁移率
定义u = average(v)/E
决定u = t0*q/m,理解为平均自由时间内乘以加速度.m是电导有效质量
2、散射
电离杂质散射 t01 正比于 Ni*T^1.5(温度升高,电子加速,散射概率变小)
声学波散射 t02 正比于 T^(-1.5)(温度升高,晶格震动剧烈)
光学波散射 t03 正比于exp(hw/(k0T))-1
注意:散射几率可加,即总平均自由时间倒数是各个自由时间倒数相加
注意:硅锗等原子半导体中,主要是电离杂质散射和声学波散射,掺杂浓度高时u可能虽时间先增后减,可推导出。砷化镓等35族化合物半导体,也需考虑光学波散射。
3、电阻率。电导率是u(up*p + un*n)。电阻率随温度的变化图须记住,首先是不计本 征激发而电离率虽温度升高,散射以电离杂质为主,然后是全部电离后晶格散射虽 温度增加,随后是本征激发虽温度剧增。
4.第五章 非平衡载流子
1、普适公式
detn = detp (如光照、电脉冲等,非平衡载流子成对激发)
detp = detp0 * exp(-t/t0)
t0 是平均载流子寿命
1/t0是载流子复合几率
准费米能级:在空穴和电子的复合(稍慢)未完成时,认为价带和导带之间不平衡,而带内平衡,所以有各自的“准费米能级”。少子的准费米能级偏离原来较大。可推导。
2、直接复合
(1)价带中电子浓度和导带中空穴浓度几乎为定值,所以产生率rn’p’=G为常数
(2)复合率 R = rnp
(3)净复合率 U = R – G = r(n0+p0)detp+r*r*detp
(4)寿命t0 = detp/U = 1/(r(n0 + p0) + r*r*detp)
注意只有小注入时,t0 = 1/(r*(n0 + p0))
N型P型各可以简化
3、间接复合
(a)俘获电子 rn*n*(Nt-nt)
(b)发射电子s-*nt(导带几乎满空穴)
利用平衡时(nt0~Ef)得s-=rn*n1,n1是费米能级等于Et时导带电子浓度与
(c)俘获空穴 rp*p*nt
(d)发射空穴 s+*(Nt-nt)(价带几乎满电子)
利用平衡时(nt0~E)得s+=rp*p1,p1是费米能级等于Et是价带空穴的浓度
方程:(b) + (c) = (a) + (d)
复合率 U =(a)–(b)=Nt*rn*rp*(n*p-ni*ni)/[rn*(nh+n1)+rp*(p+p1)]
而寿命t0 = detp/U
推论1:在小注入时,U、t0与detp无关,公式可推
推论2(设Et靠近价带):在小注入时,n型可分为强n区(n0最大),高阻区(p1 最大)。p型类似
推论3:Et靠近Ei时复合中心最有效
4、俄歇复合
5、陷阱
6、漂移扩散电流
J漂移=E*q*up*p 或 E*q*un*n (注意二者均是正号,E=-dV/dx)
J扩散= -Dn*q*dp/dx 或 Dn*q*dn/dx (注意二者符号相反)
爱因斯坦关系Dn/un=k0T/q可以由二者相加为0得出,用到Ef = const + V
连续性方程:dp/dt = -J漂移的散度 - J扩散的散度 - detp/t0 + g
(右侧共有5项,第二项取散度成两项,此式物理含义明确)
注意:一般题目中,认为E由外场决定,与载流子无关。若考虑与载流子有关,则亦是一种自洽方程:泊松方程和连续性方程的自洽。
注意:非平衡载流子空间不均匀,平衡载流子空间均匀。所以漂移电流中二者均有贡献,而扩散电流中只有非平衡载流子有贡献。
7、扩散
不考虑漂移电流,(若不考虑载流子对势场的影响,即无外场时)
扩散稳定后(不时变):-J扩散的散度 = detp/t0,可求解
后样品:detp = detp0*exp(-x/Lp), Lp=sqrt(t0*Dp)称扩散长度
薄样品:detp = detp0*(1-x/W), W是厚度
另有牵引长度,是指自由时间的移动距离,为E*u*t0
*8、Au在硅中,双重能级Eta 和 Etd,前者在上后者在下,两个之中只有与Ef靠近的
那个起作用,n型时Ef在前者之上,Au带负电,显示受主型;p型时Ef在后者之下,Et带正电,显示施主型。这两种情况都是有效的复合中心,加快器件速度。
5.第七章 金半接触
6.第八章 MIS结
2、C-V曲线的定性分析,Vg是指加在金属上的电压
Vg = Vo + Vs = E*d0 + Vs = Qm/(e0*er)*d0 + Vs = -Qs/Co + Vs
则C = dQm/dVg= Co // Cs,这里利用了高斯定理、金属的相对点解常数为0两点
P型:
Vg<<0 时多子堆积,半导体相当于直接导通,C -> C0
ntdVg -> 0 时多子耗尽,半导体电容由耗尽层决定
Vg>>0 时反型,对于低频相当于导通,C->Co;对于高频,复合时间大于电信号周期,耗尽层达到最大(电容最小),总电容由耗尽层决定;对于深耗尽,耗尽区域进一步扩展,电容进一步减小。
N型,Vg>>0时是多子堆积……
3、不理想情况的C-V曲线,需在金属上加Vbf来抵消使至平带
功函数之差:假设绝缘层压降为0,压降全在空间电荷区,有Vm-Vs=(Wm-Ws)/-q。因此应加上偏压Vbf = -(Vm-Vs) = (Wm-Ws)/q。
绝缘层存在电荷:假设距金属x处有Q(单位面积上),假设此处到半导体无压降。其在半导体内感应出电荷-Q(金属内也是-Q),所以需要通过加偏压,使得金属上再带上-Q半导体上带
上Q。E是由偏压引起的电场,则-Q=E*e0*er=(Vbf/x)*e0*er,所以Vbf = -Q*x/(e0er),对于一般情况此式变积分。
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