(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 102335790 A (43)申请公布日 2012.02.01 | ||
(21)申请号 CN201010235853.5
(22)申请日 2010.07.26
(71)申请人 上海华勤通讯技术有限公司
地址 201203 上海市浦东新区科苑路399号1号楼
(72)发明人 张华
(74)专利代理机构 上海大邦律师事务所
代理人 袁洋
(51)Int.CI
B23K1/00
B23K1/012
B23K1/20
B23K3/00
B23K3/08
H05K3/34
权利要求说明书 说明书 幅图 |
(54)发明名称
一种维修AQFN手机主板的方法及维修台 | |
(57)摘要
本发明公开了一种维修AQFN手机主板的方法及维修台。方法包括：第一步，将待修主板、上、下风分别固定在各自的已调整到位的固定台上；第二步，分别设置上、下风的合适温度和风速；第三步，同时开启上、下风，加热拆焊；第四、五、六、七步，焊盘清洗、芯片植球，焊盘锡丝涂平，同时开启上、下风加热回焊。维修台包括：底座1、台柱2、下风固定台3、主板固定台4、上风固定台5；台柱2固定在底座1的中间位置上；下风固定台、主板固定台、上风固定台分别套装在台柱上，各固定台设置有相对于台柱的调节及锁紧固定结构。所述维修方法及维修台，维修效率高、不良率低；且维修台成本低、占地面积小，适宜配置于手机生产线。 | |
法律状态
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
权 利 要 求 说 明 书
1.一种维修AQFN手机主板的方法，包括下列步骤：
第一步，分别调节主板固定台(4)、上风固定台(5)、下风固定台(3)至合适位置并锁紧固定，然后将所述的待修主板、上风、下风分别固定在各自相应的固定台上，使得上、下风分别对准在AQFN芯片位置的、待修主板的上、下两面；
第二步，将上风和下风分别设置为合适的温度和风速等级；
第三步，同时开启上、下风，对待修主板加热，使得芯片焊盘的焊锡融化到可以取下芯片的程度；
第四步，用酒精将芯片焊盘清洗；
维修主板第五步，将主板的芯片位置处用锡丝涂平；
第六步，取下芯片将其置于芯片夹具上，将芯片植球；
第七步，将芯片放置在待修主板的相应焊盘上，同时开启上、下风加热约0.5～1分钟，进行焊接。
2.根据权利要求1所述的维修AQFN产品主板的方法，其特征是：在所述的第二步中，将下风的温度设置为150～200℃，风速设置为5等级；将上风的温度设置为300～340℃，风速设置为3等级。
<Claim>3.根据权利要求1或2所述的维修AQFN产品主板的方法，其特征是：在所述的第四步中，上、下风开启后加热的时间大约为1分钟
4.权利要求1所述方法所专门使用的一种维修台，其特征是：所述维修台包括底座(1)、台柱(2)、下风固定台(3)、主板固定台(4)、上风固定台(5)；所述的台柱(2)固定在底座(1)的中间位置上；所述的下风固定台(3)、主板固定台(4)、上风固定台(5)分别套装在台柱(2)上，各固定台分别设置有相对于台柱(2)的调节及锁紧固定结构(31)、(41)、(51)，并均可根据维修位置需要，沿着台柱调整轴向高度，也可围绕台柱(2)调整径向角度；所述的下、上风固定台(3)、(5)以及主板固定台(4)分别设置有风锁紧固定结构(32)、(52)和主板锁紧固定结构(42)，并分别设置有风置放结构(33)、(53)。
5.根据权利要求4所述的维修台，其特征是：所述的风置放结构(33)、(53)分别为与风外形相适应的圆柱形孔或圆锥形孔。
<Claim>6.根据权利要求4或5所述的维修台，其特征是：在所述的主板固定台(4)支架的主板维修位置上，设有比主板面积略大的矩形孔(43)。
<Claim>7.根据权利要求4或5所述的维修台，其特征是：所述的底座(1)用普通电木塑料制成，所述的台柱(2)用刚度较高的钢材制成。
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