热测试规范
                                           
研祥智能科技股份有限公司测试规范
SJ-TM-CS-001 A00
热测试规范
（共 9 页）
   
起草：  冯金勇 2013.2.28 
                  审核：  张锡文 2013.2.28 
              批准：  万建华 2013.2.28 
                                     
研祥智能科技股份有限公司研发中心 发 布
目次

前言
热测试是对产品散热性能和温度规格的检测。本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、CPCI系列产品热测试的试验要求。
本规范由研祥智能科技股份有限公司研发中心自动化部提出并归口管理。
本规范起草部门：研发中心
本规范起草人：冯金勇
本规范审核人：张锡文
本规范批准人：万建华
修订履历
版本
变更内容
变更理由
修订人/日期
A00
新制
无
冯金勇  2013.2.28
私密号码
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热测试规范
１ 范围
本规范规定了热试验的要求和试验方法。
本规范适用于整机、板卡、笔记本等产品工作温度性能的评定依据。
２ 规范性引用文件
GJB/Z 27  电子设备可靠性热设计手册感人的爱情句子
QJ 1474  电子设备热设计规范
GB 2423.2 电工电子产品基本环境实验规程
GB 4943.1 信息技术设备安全
GJB/Z 35  元器件降额准则
３ 定义
3.1 温升
温升 △T＝T–t  （T：测试点实测温度值；t：外部环境）
元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。用符号ΔT表示。
温度与温升的区别：温度是量化介质热性能的一个指标，是一个绝对概念；温升是指介质自身或介质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。黑钻特权
3.2温度术语和计算公式
Tj ：元器件内部发热结点的温度(单位：℃)；
Tc ：芯片封装或元器件表面温度(单位：℃)；
Ta ：环境温度(℃)，如果芯片或元器件资料没有详细规定，Ta的测量位置推荐为距离器件表面最高处正上方5±2 mm的位置；
θjc ：元器件内部发热结点与器件表面之间的热阻值(单位：℃/W)；
θja ：元器件内部发热结点与环境空气之间的热阻值(单位：℃/W)；
P ：器件或整机通电后，在稳定工作过程中的发热功率(单位：W)
Tj = Tc + θjc × P
Tj = Ta + θja × P
（如果元器件规格资料中只给出了Tj 值，可以通过相应的公式计算出Tc或Ta 值）
3.3热传递方式
刑事案件庭审程序热传递的基本方式有：热传导、热对流、热辐射三种，它们可单独或同时发生。
1）热传导：
物体各部分之间不发生相对位移时，依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为热传导，简称导热。
2）热对流：
热对流是由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移，冷、热流体相互掺混所导致的热量传递过程。
3）热辐射：
物体因其温度而产生的以磁波形式向外的辐射，物体辐射能量的多少以及辐射能量按波长分布都与物体的温度有关（其中物体辐射系数随物体表面的温度、粗糙程度、氧化程度、表面涂料等表面状态而发生改变）。
3.4 散热方式
通常的散热方式有：自然散热、强制风冷散热和其他散热方式。
3.5 温度稳定
温度变化率不超过半小时1℃时，称为温度稳定（温度稳定时温度曲线无上升或下降趋势）。
3.6 热点
整机、板卡器件表面温度最高的点或位置。
3.7 风道
风流经的通道，散热风道可以简单理解为：冷风流经热区，带走热量，热风流出。
3.8 降额
降额就是使元器件或设备工作时承受的工作应力适当低于元器件或设备的额定值，以降低基本故障率和提高可靠性（降额的主要因素：电应力和温度）。
4  要求
4.1供电要求
电压：额定电压的上限和下限或额定电压范围的上限和下限
常用交流电压:90V-264V；直流电压容差：+20%，-15%
优先选用低电压测试，其次选用常压测试（特殊要求情况下测试低压、常压、高压）
频率：额定频率的上限和下限或额定频率范围的上限和下限
4.2负载要求
    正常工作时的最大负载或负载组合中的最严重情况（输入电流最大的情况）。
机箱产品热测试所配发热卡，按每个扩展槽(PCI、PCI-e、ISA等)7.5W左右功率配置。为了防止局部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以10W/卡为宜。
注：首先按照策划书功率要求增加发热卡；每个USB拉负载2.5W；所有接口运行软件发送接收数据。
4.3温度测试点要求
不同产品选取测试点的位置可以不同,一般选取发热量大且容易超出规格的位置（可以使产品工作一段时间拍摄热红外照片，出热点）。
测试优先顺序：Tc—>Ta—>Tj 。优先依照Tcase，器件规格资料中未给出Tcase的再参照Tambient,Tcase和Tambient都未给出的再参照Tjunction,测量Tj时优先使用指定的测试软件，
没有测试软件的则测量Tc再算出Tj。
温度必测点：
CPU、南北桥芯片、内存芯片、时钟芯片、LAN芯片（网络产品）、电源MOS管、机壳表面、整机内部环境、HDD、电池、笔记本底部及键盘表面、人机接触面。

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