研祥智能科技股份有限公司测试规范
MTD-CS-182 A1
温升测试规范
（共7 页）
起草：冯金勇2009.7.20
审核：卢栋才2009.7.20
批准：卫海龙2009.7.20
研祥智能科技股份有限公司技术管理本部发布
QR-STA-017 版本：A1
目次
鲁迅生平
前言............................................................................................................................................................................................. I 修订履历.................................................................................................................................................................................... II 1范围 (1)
2规范性引用文件 (1)
眼影3术语和定义 (1)
3.1温升 (1)
3.2热点 (1)
3.3温度稳定 (1)
4要求 (1)
4.1测试配置的选取 (1)
4.2测试点的选取 (1)
4.3加载发热卡 (1)
5试验方法 (1)
5.1试验环境条件 (2)
5.2试验程序 (2)
5.3判定标准 (2)
5.4常温温升超标时的选择 (3)
前言
温升测试是对产品散热性能的检测。本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、测
CPCI系列产品温升试的试验要求。
本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。
本规范起草部门：中试部
本规范主要起草人：丁登峰冯金勇
本规范审核人：卢栋才
本规范批准人：卫海龙
修订履历
七夕节是什么节
5 试验方法
1 范围
本规范规定了温升试验的要求和试验方法。
本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。
2 规范性引用文件
安家大结局剧情介绍电子设备可靠性热设计手册
电子设备热设计规范 电工电子产品基本环境实验规程
3 术语和定义
3.1 温升
元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。用符号 ΔT 表示。温度与温升的区别：温度是量化介 质热性能的一个指标， 是一个绝对概念； 温升是指介质自身或介质间温度的变化范围， 它总是相对于不 同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。
3.2 热点
元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。热点器件指单板上温度最高和 较高的器件。
3.3 温度稳定
当设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在± 0.5℃内时，称温度
稳定。
4
要求
夏茗悠经典语录4.1 测试配置的选取
当一个型号的产品有几种配置时只对标配 （即出货时的配置） 和最高配置进行温升测试
4.2 测试点的选取
温升试验测试点的选取一般为： CPU （散热片 ）表面、南北桥芯片 （散热器 ）表面、内存芯片表面、 I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源 MOS 管表面、机壳上表面、电源外壳表面、电源适配器表面、笔记本电 池、笔记本底部表面、笔记本键盘表面、机箱内系统温度等位置。 （不同产品选取测试点的位置可能不同 , 一 般
选取发热量大且容易超出规格的位置）信息工程就业前景
4.3 加载发热卡
机箱产品温升试验所配发热卡，按每个扩展槽 7.5W 左右功率配置 （比如四个 PCI 插槽，可插三个 10W 的发
热卡）。为了防止局部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以
10W/卡为宜。
5.1 试验环境条件 温升测试规范
GJB/Z 27-1992 QJ 1474-88 GB 2423.2-89
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