SMT是什么意思
SMT是什么意思？
smt就是Surface Mount Technology  表面贴装技术：一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：
1.SMT
  SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组
装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只
有几十分之一的器件。
2.SMT历史
  表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
  电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采
用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安
装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
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3.SMT特点
  组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，
一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
  SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
  且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时
间等。
4.SMT优势
  电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
  电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规 、高集成IC，不得不
采用表面贴片元件；
  产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞
争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，
都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程
  以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip Mount （FUJI：CP-743E；
Panasonic：MV ⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAV ⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）
=>AOI （SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip Mount （FUJI：CP-
743E；Panasonic：MV ⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAV ⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>Work
Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=> AOI （SONY：BFZ-Ⅲ）=> 目检=>ICT=>FCT
smt概述
  SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。
  由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。
    SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
    SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。
    美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。
    日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。
    欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。
    据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。
    我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
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    据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，不同程度的采用了SMT。全国已引进4000-5000台贴装机。随着改革 开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是广阔的.
  窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
    FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。
    由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速发燕尾服，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
                                        SMT是主要设备介绍
 
1.印刷机
    由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次：
（1）半自动印刷机
（2）半自动印刷机加视觉识别系统。增加了CCD图像识别，提高了印刷精度。
（3）全自动印刷机。全自动印刷机除了有自动识别系统外，还有自动更换漏印模板、清洗网板、对QFP器件进行45度角印刷、二维和三维检查印刷结果（焊膏图形）等功能。
目前又有PLOWER FLOWER软料包（DEK挤压式、MINAMI单向气功式等）的成功开发与应用。这种方法焊膏是密封式的，适合免清洗、元铅焊接以及高密度、高速度印刷的要求。
雪纺衫怎么搭配2.贴片机
    随着SMC小型化、SMD多引脚窄间距化和复合式、组合式片式元器件、BGA、CSP、D
CA（芯片直接贴装技术）、以及表面组装的接插件等新型片式元器件的不断出现，对贴装技术的要求越来越高。近年来，各类自动化贴装机正朝着高速、高精度和多功能方向发展。采用多贴装头、多吸嘴以及高分辨率视觉系统等先进技术，使贴装速度和贴装精度大大提高。
  目前最高的贴装速度可达到0.06S/Chip元件左右；高精度贴装机的重复贴装精度为0.05-0.25mm; 多功能贴片机除了能贴装0201(0.6mm*0.3mm)元件外,还能贴装SOIC(小外型集成电路)、PLCC（塑料有引线芯片载体）、窄引线间距QFP、BGA和CSP以及长接插件（150Mm长）等SMD/SMC的能力。社会语录
此外，现代的贴片机在传动结构（Y轴方向由单丝械向双丝杠发展）；元件的对中方式（由机械向激光向全视觉发展）；图像识别（采用高分辨CCD）；BGA和CSP的贴装（采用反射加直射镜技术）；采用铸铁机架以减少振动，提高精度，减少磨损；以及增强计算机功能等方面都采用了许多新技术，使操作更加简便、迅速、直观和易掌握。
3、再流焊炉
  再流焊炉主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。
  再流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。
  辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜和大小不同、其温度就不同。为了使深颜和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。
会计学专业就业前景对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。
（1）目前再流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。
（2）是否需要充N2选择（基于免清洗要求提出的）
  充N2的主要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充N2，目前还有争议。总的看起来，元铅焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用N2，否则没有太大必要。另外，如果N2纯度低（如普通2
0PPN）效果不明显，因此要求N2纯度为100PPN。
  蒸汽焊炉有再次兴起的趋势。特别是对电性能要求极高的军品。
什么是SMT：
SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图
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为什么要用SMT：

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