如何设计电子元器件的PCB封装图-有哪些实战经验和技巧-
如何设计电子元器件的PCB封装图?有哪些实战经验和技巧?
  如何设计电子器件的PCB封装图?有哪些实战阅历和技巧?我也是常常问自己。
  作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今日给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
  良好合格的一个器件封装，应当满意一下几个条件：
  1.设计的焊盘，应能满意目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
  特殊是要留意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特殊是精密、细节的器件和接插件。不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题!
  因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计)，是很重要的!
  关于这一点，最简洁的要求和检验方法就是：
  把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观看，假如器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
  那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。反之，假如部分引脚不在焊盘里，那就不太好，比如下面这个设计，就是没考虑到这个焊盘区域大小的问题：
  2.设计的焊盘，应当有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。
电子器件有哪些
  不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，第三方(SMT工厂或私人外包)来做焊接加工，就简单发生极性焊反，焊错的问题!到时候，返工或赔偿，有得你哭。
  曾经遇到一个电工，他说刚出道的时候，封装设计出问题了，导致1000多个板子需要订正返工，老板让他一个人修，返工了好多天，修得他手都气泡，腰酸背痛，两眼大红灯 --- 大家帮求他这一生的阴影面积有到大吧。
  3.设计的焊盘，应当能符合详细那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
  比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。假如PCB尺寸较大，建议大
家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
  4.设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。
  也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应当任凭放置，而是按实物料盘(圆盘)的编带方一直放置。
  这样设计的好处是许多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特殊是大批量制造时。 由于，按实物料盘(圆盘)的编带方一直放置，SMT的机器就不用再旋转特殊角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、削减贴片出错率等等。
 

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