《电子元器件与工艺》课程思考题
第一章
1. 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些?
2. 有哪些类型的电容器? 各有何特点?
3. 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?
4. 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器?
5. 何谓电感器? 描述电感器的主要参数有哪些?
6. 有哪些主要类型的电感器?
7. 简述矩形片式厚膜电阻器的电极结构特点及其设计依据．
8. 简述MLC的结构特点．
9. 试述片式铝电解电容器的结构特点和制作工艺过程，并简要说明各工序的作用．
10. 试述片式钽电解电容器的结构特点和制作工艺过程，并简要说明各工序的作用．
11. 比较片式铝电解电容器和钽电解电容器的结构差别．
12. 简述片式薄膜电容器的结构特点．
13. 有哪三种片式电感器？与目前使用的片式电感器相比，编织型片式电感器有何特点？简述框式电感器的制作过程．
第二章
14. 何谓微电子学?
15. 何谓半导体集成电路? 何谓膜集成电路(膜IC)?何谓薄厚膜混合集成电路(HIC)? 三者的主要区别是什么?
16. 何谓摩尔定律？
17. HIC主要由哪几类材料组成？各起什么作用？
18. 何谓TM电容器？从结构上看，TM电容器，独石电容器与电解电容器三者有何区别？
19. 典型的TFT(薄膜晶体管)属于何种类型的器件？结构上有何特点？
20. 从材料组成和制作工艺上看，薄膜电阻与厚膜电阻有何不同？
21. 厚膜介质材料在HIC中有哪几种用途？各向材料提出了哪些要求？
22. 何谓膜电阻？与电阻率有何关系？如何调整膜电阻器的阻值？
23. 何谓膜电容器？如何调整多层膜电容器的总电容值？
24. 简述厚膜多层布线、薄膜多层布线与薄膜平面布线的区别。
25. 简述厚膜多层布线与多层陶瓷基片在结构上的区别。
26. 何谓立体电子封装技术(3DMCM)？该技术有何特点？
27. 有哪三种类型的3DMCM？
第三章
电子器件有哪些28. 何谓正压电效应？何谓负压电效应？
29. 有哪几种类型的滤波器？压电滤波器属于上述中的哪一种类型？
30. 比较声表面波与声体波的差别．激发或检测声体波和声表面波时，对电极有何不同的要求？利用声表面波可制作哪些器件？试分别简述其原理．
31. 与绕组式变压器相比，压电变压器有何特点？
32. 何谓热释电效应？简述三类热释电效应之区别．
33. 与块体式红外探测器相比，薄膜型红外探测器最显著的特点是什么？
34. 与其他热探测器相比，热释电红外探测器有何优点？与光子探测器相比，热释电红外探测器有何优点与不足？
35. 何谓铁电效应？何谓铁电相和顺电相？何谓居里温度？何谓临界现象？何谓居里－外斯温度？
36. 压电陶瓷致动器是利用压电效应致动的吗？简述压电陶瓷致动器的工作原理．
37. 简述两种新型致动器的结构特点和工作原理．
38. 简述三种铁电电光器件的工作原理与用途．
39. 试从极化的角度比较压电、热释电和铁电效应的区别．
40. 简述FRAM(铁电存储器)的优点．
41. 简述FRAM的工作原理．
第五章
42. 何谓表面组装技术? 表面组装技术与HIC有何关系？
43. 表面组装技术经历了哪三个发展阶段？各有何特点？
44. 表面组装技术由哪四个部分组成？有哪几类表面组装件？
45. 试分析表面组装技术的优缺点．
46. 何谓COB技术？何谓MAT技术？MAT技术的两大支柱是什么？
47. 有哪三种片式电感器？与目前使用的片式电感器相比，编织型片式电感器有何特点？简述框式电感器的制作过程．
48. 有哪几种封装型半导体器件？
49. 对于芯片组装器件来说，有哪几种焊接组装方式？试比较它们的优缺点．
50. 简述TAB和MBB的工艺流程．
51. 比较片式表面波滤波器与普通表面波滤波器的异、同点
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