《电子产品制造工艺与实训》 试卷 （课下开卷）
姓名：邹宁 班级：电子1202班 学号：************
1、 电阻的主要规格参数有哪些？请问 1/4 瓦的 1K 电阻，可承受极限电流大
约是多少？ （8 分 ）
答：（1）电阻的主要规格参数有：标称阻值与允许偏差、额定功率和温度系数等。（2）可承受极限电流大约是15.81mA。
2、 电容的种类主要包括哪些？标签为 104 的电容，其容值是多少微法？
（8 分 ）
答：（1）电容按介质材料来分，可分为：涤纶电容、云母电容、瓷介电容、电解电容等；按电容器的容量能否变化来分，可分为：固定电容、半可变电容器又称微调电容、可变电容等；按电容的用途来分，可分为：耦合电容、旁路电容、隔直电容、滤波电容等；按有无极性分，可分为：电解电容（有极性电容）和无极性电容。（2）其容值为0.1微法。
3、 焊盘孔与元器件引脚的合理空隙应为多少毫米？印刷电路板焊盘外直径
选取方法有什么准则？（10 分）
答：（1）焊盘孔与元器件引脚应有0.2~0.4 毫米的合理间隙。（2）准则：对于一般的元器件，孔径约为0.7~1mm，若是固定孔或大元器件孔，孔径约为2~3.5mm。
4、 电子元器件（包括集成芯片）主要的封装有哪些？ （6 分）
答：封装可分为立式安装、卧式安装、倒装、横装。立式安装又可分为一般安装、特殊成型或加套管安装、加绝缘套管安装、加衬垫或加套管安装、加衬垫安装。
5、 如何用电烙铁手工焊接出高质量的电子元器件？电烙铁功率通常选多少
瓦，焊接时间有什么讲究？ （10 分）
答：（1）为了保证焊接质量，焊接过程中应注意以下6个焊接工艺要求：保持烙铁头的清洁、采用正确的加热方式、焊料焊剂的用量要适中、选择合适的烙铁撤离方法、焊点的凝固过程中，被焊件应保持相对稳定，并让焊点自然冷却、及时对焊点进行清洗。（2）电
烙铁功率通常选为20~35W，每个焊点一次焊接的时间应不大于3秒钟。
6、 五位半数字万用表的最大显示值、极限量程和分辨率是多少？ （8 分 ）
答：直流电压 量程:200 mV 至 1000 V 最高分辨力:1 uV
交流电压 量程：200 mV 至 750 V 最高分辨力:1 uV
频率：量程20 Hz 至100 kHz 20 Hz 至2 kHz 20 Hz 至 1 MHz
最高分辨力:0.1 mHz
电阻 量程:200 Ω 至 100 MΩ 最高分辨力:1 mΩ
直流电流 量程:200 µA 至10 A 最高分辨力:1 nA
交流电流 量程:20 mA 至 10 A 最高分辨力:100 uA
分辨率：5位数字
7、 如何对手工焊接中的焊接质量进行分析？ （8 分）
答：（1）对焊点的质量要求，主要包括：有良好的电气连接和机械强度、焊量合适、外形美观等；（2）对焊点的检查，主要有目视检查、手触检查和通电检查；（3）对焊点的常见缺陷及原因分析，焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等，造成焊点缺陷的原因很多，主要在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）上。
8、 自动焊接技术有哪几种，并简单叙述焊接过程与特点。 （12 分）
答：（1）自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊、再流焊。（2）浸焊焊接过程：插装元器件——喷涂焊剂——浸焊——冷却剪脚——检查修补，焊接特点：生产效率较高，操作简单，适应批量生产，可消除漏焊现象；波峰焊焊接技术过程：焊前准备——元器件插装——喷涂焊剂——预热——波峰焊接——冷却清洗，特点：波峰焊的生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，但容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。
9、 简述印制电路板的地线布置有哪些准则，各有什么优缺点？ （10 分）
答：印制电路板的地线布置准则：（1）一般将公共地线布置在印制电路板的边缘，便于
印制电路板安装在机壳上，也便于与机壳连接；（2）在设计高频电路时，为减小引线电感和接地阻抗，地线应有足够的宽度，否则，放大器的电性能易下降，电路也容易产生自激现象；（3）印制电路板上每级电路的地线，在许多情况下可以设计成自封闭回路，这样可以保证每级电路的高频地电流主要在本级回路中流通，而不流过其他级，因而可以减小级间地电流的耦合。
10、 简述如何进行印制电路板的设计、制作与检验。 （12 分）
电子器件有哪些 答：（1）印制电路板的设计：根据印制电路板的特点和所需要设计的印制电路板的内容，将电子元器件进行布局、排列。布局应遵守以下原则：应保证电路性能指标的实现、应有利于布线，方便布线、应满足结构工艺的要求、应有利于设备的装配，调试和维修、应根据电子产品的工作环境等因素来合理布局。再设计印制电路板的内容（步骤：基板的选材——元器件排列的设计——地线的设计——输入输出端的设计——连线排版图的设计），将利用计算机辅助设计CAD软件进行调试。（2）印制电路板的制作过程：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。（3）印制电路板的质量检验内容：目视检验（导线是否完整、焊盘大小是否合适、焊孔是否在焊盘中间等明显的表面缺陷）、连通性试验、绝缘电阻的检测、可焊性的检测（附着、半附着、不附着）等。
11、 简单总结下学习本门课程的收获。（8 分 ）
答：（1）让我知道我们平常所用的那些电子产品里面的集成电路都是又一些小元器件焊接而成，并不是一出来就是一个整体；（2）了解到一些常用电子元器件（电阻、电容、电感等）的分类及检测等；（3）知道焊接时所需要注意的问题，包括焊接的姿势、焊接时间的把握、焊剂的量的把握等；（4）初步了解一个电子集成电路的完成过程，一件小小的产品所包含的技术和工程量是很大的，增加了我对电子产品制造的兴趣。
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