电子封装技术专业就业方向与就业前景
微电子学就业前景电子封装技术专业就业方向与就业前景
1、电子封装技术专业简介
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及适宜工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生把握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的根本理论和根本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量掌握的根本力量。
2、电子封装技术专业就业方向
电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和讨论机构从事科学讨论、技术开发、设计、生产及经营治理等工作。
从事行业：
毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：
1、电子技术/半导体/集成电路
2、新能源
3、互联网/电子商务
4、通信/电信/网络设备
5、计算机软件
6、仪器仪表/工业自动化
7、贸易/进出口
8、其他行业
从事岗位：
毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：
1、硬件工程师
2、电子工程师
3、pcblayout工程师
4、研发工程师
5、工艺工程师
6、pcb设计工程师
7、layout工程师
工作城市：
毕业后，深圳、上海、北京等城市就业时机比拟多，大致如下：
1、深圳
2、上海
3、北京
4、广州
5、东莞
6、成都
7、苏州
8、杭州
3、电子封装技术专业就业前景怎么样
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大局部院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小局部院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速进展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理根底和专业理论根底；外语水平高，听、说、读、写力量强；具有较强的学问更新力量、创新力量和综合设计力量；具有肯定的学科前沿学问和良好的从事科学讨论工作的力量；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、治理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

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