一、填空题
1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为 狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为 广义封装 。
2、芯片封装所实现的功能有 传递电能 ； 传递电路信号 ； 提供散热途径 ； 结构保护与支持 。
3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、 芯片贴装 、 芯片互连 、 成型技术 、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
4、芯片贴装的主要方法有 共晶粘贴法 、陶瓷制作工艺流程 焊接粘贴法 、 导电胶粘贴发 、 玻璃胶粘贴法 。
5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为 黏着层 、 扩散阻挡层 、 表层金保护层 。
6、成型技术有多种，包括了 转移成型技术 、 喷射成型技术 、
预成型技术 、其中最主要的是 转移成型技术 。
7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做 焊料 ；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做 助焊剂 ；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做 锡膏 。
8、气密性封装主要包括了 金属气密性封装 、 陶瓷气密性封装 、 玻璃气密性封装 。
9、薄膜工艺主要有 溅射工艺 、 蒸发工艺 、 电镀工艺 、
光刻工艺 。
10、集成电路封装的层次分为四级分别为 模块元件（Module） 、 电路卡工艺（Card） 、 主电路板（Board） 、 完整电子产品 。
11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、 干式抛光 、
化学机械平坦工艺 、 电化学腐蚀 、 湿法腐蚀 、等离子增强化学腐蚀等。
12、芯片的互连技术可以分为 打线键合技术 、 载带自动键合技术 、 倒装芯片键合技术 。
13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行 在硅片正面切割一定深度切口 再 进行背面磨削 。
14、膜技术包括了 薄膜技术 和 厚膜技术 ，制作较厚薄膜时常采用 丝网印刷 和 浆料干燥烧结 的方法。
15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有 点涂 、
丝网印刷 、 钢模板印刷 三种。
16、涂封技术一般包括了 顺形涂封 和 封胶涂封 。
二、名词解释
1、芯片的引线键合技术(3种)
是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上
而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。
2、陶瓷封装
陶瓷封装能提供高可靠度与密封性是利用玻璃与陶瓷及Kovar或Alloy42合金引脚架材料间能形成紧密接合的特性。
3、共晶
是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段，是一个液态同时生成两个固态的平衡反应。
4、封装的层次
集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品 。
5、可靠性工程
可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。产品的可靠性即产品可靠度的性能，具体表现在产品使用时是否容易出故障，产品使用寿命是否合理等。
6、再流焊接技术
再流焊接是预先在PCB焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。
7、3D封装
是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。
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