超能课堂（42）：冰与火之歌，Intel、AMD工艺升级路线图
去年10月份AMD宣布3.71亿美元出售在中国江苏、马来西亚槟城的封装工厂给南通富士通公司，AMD只保留15%的股份，并获得了3.2亿美元的收益，本月初AMD宣布完成了与南通富士通公司的交易。出售封装厂是AMD业务转型的一部分，这是继2009年拆分晶圆制造业务之后AMD再一次出售半导体工厂，他们将彻底转变为无晶圆公司——这距离AMD创始人桑德斯的名言“好汉要有自己的晶圆厂”已经过去了23年。
半导体工艺对处理器影响至关重要，可以说是决定了处理器的性能、功耗水平，此前我们的超能课堂Intel为何吊打AMD，先进半导体工艺带来什么？一文中介绍了先进工艺给处理器带来的种种优势，不过Intel为何吊打AMD的问题我们还没回答完——Intel从什么时候开始制程工艺全面领先AMD的？
为了解答这个问题，这次的超能课堂文章中我们统计了AMD、Intel处理器的工艺升级路线图，
上古时代的奔腾处理器就不说了，我们以2000年的奔腾4处理器为起点，对比了这16年来双方代表性的处理器及工艺变化，如下图所示：
AMD、Intel处理器工艺升级路线图
2000年Intel首次推出了奔腾4处理器，第一款核心是基于Willamette架构的，制程工艺是180mm（0.18um）。同时代的AMD在工艺上并不差，当年的雷鸟核心Athlon同样是180nm工艺的。此后，整个奔腾4时代，AMD的处理器工艺都不比Intel落后，架构性能甚至更领先，在2003年首发64位K8架构发布之后尤其如此，这种情况一直持续到2006年Intel推出了Core 2 Duo处理器（“扣肉”架构最早用于移动处理器，C2D品牌时才用到桌面版）。
虽然奔腾4之后的Core架构公认是Intel的翻身之作，性能、能效表现上佳，但那时候AMD、Intel的工艺水平并没有代差，工艺领先的第一个转折点出现在2008年，Intel不仅推出了Nehalem架构，处理器也升级45nm工艺， 彼时AMD推出的K10架构Phenom处理器还在使用65nm工艺。
Intel的Tick-Tock战略
那时候，Intel不仅更换了Core i7/i5/i3这样简单好记的处理器品牌，制程工艺上也开始“开挂”，宣布了著名的Tick-Tock战略——工艺、架构隔代升级，2年一个周期，从2007年45nm工艺的Penryn处理器开始算起（移动处理器架构，第一个使用45nm工艺的），2008年推出了Nehalem架构，2010年推出了32nm工艺的Westmere处理器（首次使用HKMG工艺），接
火炬之光2属性加点着就是大部分开始熟悉的SNB、IVB、Haswell、Broadwell及最新的Skylake了。
在最近几代Tick-Tock升级中，IVB处理器的地位最为独特——它属于Tick环，也是工艺升级m，但是Intel对它的描述是“不只是Tick+”，因为该节点Intel除了升级到22nm工艺之外还量产了3D晶体管工艺，其他半导体公司的叫法是FinFET工艺，原理上都类似，就是把晶体管从平面变成了3D立体式的。
3D晶体管带来的好处就是：与Bulk、半耗尽型PDSOI、全耗尽型FDSOI工艺相比，较低的电压下性能提升37%，同性能下功耗减少50%；提高了晶体管开关速度；对于给定的晶体管则有更高的驱动电流；成本上只增加了2-3%，相比FDSOI工艺增加10%的成本而言大大降低。
在Intel大步升级制程工艺的同时，AMD这时候却做出了惊人的决定——多年的重负之下AMD终于选择了拆分晶圆业务，与阿布扎比高级技术投资公司（ATIC）成立了GlobalFoundries（格罗方德）公司，AMD占股1/3，但随后AMD不断减持，最终在2011年抽身，被称为AMD女朋友的GF最终变成了独立晶圆代工公司。
此后，AMD在K10架构TLB问题之后推出了改进版的Phenom II处理器（虽然大家说是K10二代架构，但官方表示只有1个K10架构），制程工艺是45nm SOI。
2011年AMD在K10架构之后拿出了“革命性”的推土机（Bulldozer）模块化架构，与当时主流的X86架构相比，AMD的模块多核架构很有前瞻性，理念还是很超前的，FX-8150还成为首款桌面8核处理器，制程工艺也升级到了32nm SOI。
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