蒸镀设备操作简易说明
1. 打开循环水机，点击“启动”按钮，确保循环水机的压缩机按钮灯亮。
2. 打开电控柜1、电控柜2电源。
3. 电脑开机后，打开桌面软件“FC(力控ForceControl V7.0)”，点击“运行”，在弹出窗口输入用户名“user”，密码“111”。
4. 观察电控柜1的电离是否关闭（电离灯灭为关闭状态），如电离为开启状态，点击“功能自动手动”按钮关闭电离，然后鼠标点击屏幕“电离规”按钮，使其由绿变为红。
5. 打开放气阀，鼠标点击软件中“放气阀”，绿表示为打开。蒸镀箱体进气至常压，可观察显示屏上压力数值，大致在85000-100000Pa时即为常压。
6. 打开蒸镀舱门，放置样品，将蒸镀金属放在指定的钼舟上，如将银放在钼舟2-1上（此为蒸镀银常用的位置），一般放置2-3粒，关闭舱门。
蒸发舟位置分布：
7. 关闭放气阀，鼠标点击“放气阀”，变为红即为关闭。
8. 鼠标点击“开机”键，系统自动抽真空，到压力小于为5×10-4Pa时，可以开始蒸镀。
9. 打开需要的挡板，如“挡板2-1”，鼠标点击使其变为绿。在电控柜2中的无机蒸发电源2面板中点击“启动”按钮，“运行”灯亮，缓慢调节电流至102-106A，使蒸发速率稳定在0.1Å/s，然后鼠标点击打开“基片控制”模块中的“挡板”，使其由红变为绿。然后再点击“清零”按钮。之后根据需要调节蒸发速率，直至最后蒸镀到指定厚度，此时系统自动关闭挡板。然后手动将蒸发电流逐渐调小至零，点击“停止”按钮，关闭蒸发电源。
10. 关闭电离，点击“功能自动手动”按钮关闭电离，鼠标点击“电离规”使其变为红。
开机不显示桌面11. 鼠标点击 “关机”键，等待系统的分子泵降速为零，再等待系统机械泵关闭（红为关闭状态）。
12. 鼠标点击“放气阀”，进气至常压。然后打开舱门，取出样品，关闭舱门。
13. 关闭放气阀，鼠标点击“放气阀”，显示为红为关闭。
14. 鼠标点击打开“机械泵”，再点击打开“旁路阀”，抽真空至30Pa左右，然后鼠标点击关闭“旁路阀”，再点击关闭“机械泵”。
15. 关闭软件，关闭电脑。
16. 关闭电控柜1、电控柜2的电源。
17. 关闭循环水机，点击“启动”按钮即可关闭。
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