拆解HP6515B
1.惠普6515b拆解　　

  首先我们可以看到，6515b仍然采用惠普的商用模板形式，所以说重要的螺丝形式也与惠普Intel版商用机相同。


  在拆解底部螺丝后，通过推动键盘上的三个卡扣才能够卸下此款笔记本的键盘，所以可以看出键盘具有很好的紧固保护。在拿下键盘后，在散热方面我们可以看到风扇、散热管。元件方面，可以看到北桥、姓的拼音CPU、内存、国产奶粉那个好Bios等重要元件。通过机身配备的2G内存，可以推断这款内存的形式为上下结构，其中上层内存采用英飞凌1G的内存。而且在屏幕线缆保护方面，它采用的为线缆专门设计的金属凹槽，对于屏幕线缆的保护达到了较高的水平。 模拟经营

键盘底部元件一览

惠普6515b的风扇与散热管

内存与屏幕线一览
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2.惠普6515b拆解(2)　　

  接下来，拆下机身的外壳，我们可以看到平行于主板的PCI-E接口形式的二层板，它可以实现PCMCIA的读卡器与IEEE1394不同介质传输功能，其中它们的处理芯片由理光提供。另外，声卡控制芯片也安装在此块主板上，并且这款型号为AD1981HDJSTZ的解码芯片为HDAudio解码器，比起AC'97解码器具有更好的音质效果。

惠普6515b配备二层板

二层板PCMCIA与音频处理芯片

  通过拿下PCMCIA的二层板后，上层板中的南北桥也非常明晰的显示出来，北桥位于CPU的旁边，而南桥位于PCI-E接口下。另外，在主板旁边它还设计了音箱以及读卡器，其中这款音响设计较为出，为音质以及防尘的保护设计了音响膜。

惠普6515b的南北桥芯片

6515b设置音响膜与读卡器

惠普6515b上层板一览

  另外，在翻开机身上盖后，我们还可以看到惠普6515b的触摸板以及蓝牙适配器，同时金属框架层也分别保护着机身最重要的位置。

惠普6515b上盖采用金属框架
3.惠普6515b拆解(3)

  在惠普6515b的主板底部设置了内存、无线网络以及扩展坞的主要元件，其中内存与无线网络分别采用更好升级的机身底盖。其中内存位Naya的1G内存，而无线网卡采用Broadcom的802.11b/g的传输形式。同时，在机身的电池的凹入位置设置了SIM早安可爱图片大全卡插槽。
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