Tft-lcd及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术
2019.30科学技术创新体提升电气设备综合使用率,进一步提升系统服务的真正效
率。与此同时,平台的有效性建立,
还可以充分满足用户的实际需要,便于实现独立的系统目标。在具体应用的过程中,
要按工业生产的实际需求,客户目标来做代码,将代码下载到硬件,编入到逻辑控制器当中。
3工业电气自动化的发展趋势
随着电气自动化的不断发展,也为工业发展带来了相当大
改变契机,让工业生产过程中能源得到了有效的节约,
也减少了实际的生产成本,切实确保了工业生产过程中,
收获了更多的社会效益和经济效益。发展电气自动化可以助推当前国家的工业发展,也能在这个过程里,缩短和发达国家的距离。工业自
动化在发展的时候,产生了分布式、
信息化、开放化的发展势头。独立的工作环境下,只有分布式结构可以切实做好让每个职能模块在网络环境里实现,还可以分散存在的系统风险,另外开
放化的系统结构可以连接系统和外界的网络,
信息化也可以让系统在信息处理的过程里有很好的效果,
同时也使网络自动化和管控实现了一体化。工业电气自动化水平的不断提高,可以促进工业化有良好的发展。工业电气自动化的发展进程中,
信息技术已经渗透到产品的各个层面,不光包括仪表与控制器,
还包括执行器与传感器。同时,浏览器能够存取人事、
财务方面数据,能够为管理层使用,也能够整体监控目前生产过程的动态画面,并能迅速了解详细而准确的生产信息内容。微处理器和微电子的发展是信息技术的原初动力。微处理器和微电子技
术的大量应用,使本来确定的设备界线,
软件结构、通讯能力和统一组态环境变得尤为重要。
结束语
总之,通过以上分析,总结了工业电气自动化的应用及发展,希望通过有效研究,能够为相关技术人员提供有效参考,以此为工业生产自动化技术发展提供有效保证。
参考文献
[1]李所.工业电气自动化的应用及发展趋势探析[J].科技创新与生产力,2018(8):90-91,95.
[2]潘德华.工业电气自动化的应用及发展趋势[J].建材与装饰,2018(9):233-234.
[3]廖芝魁.浅谈工业电气自动化在实践中的应用与创新[J].科技风,2018(6):13.
[4]叶云云.工业电气自动化的应用与发展[J].电子技术与软件工程,2017(7):130.
Tft-lcd 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术
詹楠
(蚌埠中光电科技有限公司,安徽蚌埠233000)
企业进行液晶显示屏和触摸屏等生产制造中,为了降低制造成本,往往在规模化批量性生产中提升生产效率。采用多种
触摸屏和多组液晶显示器组合组装的方式,
例如在这些小单元分割过程中,要进行玻璃分裂切割,
将液晶显示器或触摸屏分割成单体,比较常用的如水流切割、
激光切割、刀轮切割,其每种工艺均有缺点和局限,应根据产品结构特点,
结合工艺需求,选取适当的工艺技术。梦见牙齿松动
1常见切割技术优缺点分析
1.1机械切割方法,能够在切割面进行表面垂直的切割,但是在刀具运行的过程中容易产生细小的碎渣,在边缘部分切割之后,显示出显着的机械应力,尤其是在厚度小于一毫米的基底材料切割过程中,容易使得该厚度的玻璃发生破裂。而刀轮切
割作为机械切割之一,能够将整体的基板进行割裂,
通过刀轮沿着玻璃上的切割标记,运用一定的压力给予滑动,
形成宽度和深度一致的切口,产品质量能够得到保证,
生产效率大幅度提高[1]
1.2刀轮切割把刀轮、刀轴、刀架组合在一起,
用户可以简单的进行刀轮的更换操作。一般运行过程中,将玻璃放在切割器
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平台上加以固定,
对于TV 和常规大尺寸面板切割,由于切割边缘最后还要研磨,采用了低成本高渗透刀轮,手机、PAD 的面板
切割,用户采用微尺和超微尺钻石刀轮,精度都是100纳米左
右。对于小于0.5MM 的超薄屏切割采用T 型尺钻石刀轮,
这种刀轮非常锋利,可以用非常小的压力实现切割,
不会切碎屏,错裂非常少。刀轮切割工艺简单成熟稳定,切割的锋利度和稳定性能够得到保证[2]。
1.3激光切割:激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束
照射工件,使被照射的材料迅速熔化、
汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件
割开。激光切割与其他热切割方法相比较,
光斑小、能量密度高、切割速度快,因此激光切割能够获得较好的切割质摘要:本文对TFT-LCD 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术进行分析,采用该技术对于超薄型玻璃基板,
运用激光切割、刀轮切割、水流切割等多种方式,体现出各种技术的优缺点。在对各种技术进行论证的过程中,
能够根据产品结构的差异,选用合适的切割工艺技术。
关键词:TFT-LCD ;玻璃基板;
切割工艺中图分类号:TN873文献标识码:A 文章编号:2096-4390(2019)30-0171-02(转下页)
171--
科学技术创新2019.30
量。一般配有多台数控工作台,
整个切割过程可以全部实现数控。操作时,只需改变数控程序,
就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。激光切割时割炬与
工件无接触,不存在工具的磨损,
过程噪声低,振动小,无污染。水流切割是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制
下能任意雕琢工件,而且受材料质地影响小。因为其成本低,
易操作,良品率又高,水切割属冷切割、
不产生热变形或热效应;加工高硬度的材料切口光滑、无熔渣,无需二次加工,可一次完成钻孔、切割、成型工作。
2TFT-LCD 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术概述
随着TFT-LCD 面板的技术不断升级,在触摸屏上将普通
钻石刀轮更换为一体化钻石刀轮,
刀轮与切割机的适配度呈现出高精密特性。由于原版玻璃通常使用液晶玻璃板的切割工艺
与已获得生产中产生大量的玻璃粉尘,
这在制作液晶显示器和等离子显示器以及图像显示设备等过程中是比较常见的。在进行技术改进的过程中,发现输送时如应对玻璃基板进行损伤的
情况,是由于没有对玻璃粉尘进行清洗,
玻璃粉尘附着越多,清洗玻璃粉尘就越为困难,使得玻璃能够分离,
在切割时形成深切槽贯穿的方式。深切槽形成之后,
借助裂片工艺,在电子功能元件和显示各种图像等玻璃基板的切割过程中,
能够消除玻璃基板切割粉尘带来的危害[3]。
2.1首先沿着玻璃基板的纵向进行滑线,Tft-lcd 及触摸屏
玻璃基板的切割工艺技术实施中,
为了对玻璃避免下方垂直上划,玻璃基板左右两侧的滑行动作同步进行,
刀具与切割刀轮相对应,使用受力进行支撑,在切割台上后方给予支持。掰断动作是一个复合动作,掰断的过程可以分为掰断动作和分离。玻璃基板由气爪和两侧的真空吸盘吸住。在进行玻璃掰断的过程
中,通过气缸前后移动,采用溜槽系统收集的方式,
在掰断过程中产生碎屑粉尘,之后将玻璃进行分离,
掰断的过程也是分离的过程,两个动作瞬间完成,通过真空吸管吸附粉尘并收集。因此在经过实验表明,从玻璃粉尘主要裂片产生过程中,控制A
面的玻璃粉尘非常重要。根据气流运动的规律,
在距离吸气口一定位置上进行控制点选取,获得适当的空气流动和抽吸动作幅度[4]。
图1切割工艺实施图
2.2掌握变化规律之后,在必要的吸入速度上,
山药排骨汤怎么做按照罩口的平均风速进行设计。吸尘器罩口风速是关键,
不同的工作状态下,要确定伞形吸尘罩的吸气量,
获得较好的吸尘效果。罩口的中心部分风速在同一工况下,应该与罩口边缘部分风速相同,
罩口速度不变,就要减少吸风量,
减少罩口面积,要减少吸风量,实际上要减少设备或粉尘源至罩口的距离。实验证明,朝口风速分布往往与罩口的扩张角有关。边缘部分风速和平均风速十分接近的情况下,风速分布较为均匀。
3TFT-LCD 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术实施要点7代之后,46英寸的玻璃基板可以被切割成六片。目前Tft-lcd 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术已经达到个性化的
切割要求,六代以上的生产线,不仅能够实现大尺寸的切割,
同时在切割精度上也有所提高。我国首条8.5代Tft-LCD 玻璃基
板生产线成功点火之后,打破了国外技术垄断,
实现了高世代电子玻璃基板和盖板核心技术的产业化示范,
再进行产品批量认证的时候,后期通过示范生产线可以预期设备调试满产并提
升良品率,严格按照半导体显示行业的精细化需求,
实现了主流面板厂商的应用需求,该技术实现之后,
在电子信息产业观念战略材料上能够发挥出重要作用[5]。
当前全球的最大信息显示,产业基地已经形成,规模庞大的系统化生产,完全由国外垄断的局势被打破,采用自主研发的核心技术和设备,实现了熔窑锡槽退火窑等主要热工设备的全
部国产化,拥有了自主知识产权,
在国际市场上拥有了话语权和主动权,解决了国家电子信息显示卡脖子关键技术,
保障产业安全,拥有里程碑意义。当前液晶显示器的飞速发展带动了基本的更新换代,传统的依靠外部光源来进行显示的有缘显示器已经逐渐被更现代化的液晶显示器所代替。红焖羊肉的做法
无论是尺寸的精确度,耐温性和热收缩性等均符合现代工艺要求。现代型精密单刀玻璃切割机,作为专用切割设备,拥有
进口伺服电机气动元件和高性能导轨丝杆传动,
同时能够实现自我自主研发的工业计算机机控,
景观建筑设计专业拥有专业的操作系统,稳定性强,刀架结构采用数字式进行设定,
可以进行每一刀的刀压可调。对于玻璃对位方式可采用手动移动或自动移动切换的方式进行。
结束语
TFT-LCD 基板玻璃是TFT-LCD 显示器面板的薄膜晶体管阵列基板和彩滤光片的关键玻璃材料,也是液晶显示产业的关键基础材料之一,其品质直接影响到整个工程的合格率。对TFT-LCD 玻璃基板进行切割的要求很高,基板形状、物质特性和品质都需要慎重考量。从当前液晶面板产业来看,TFT-LCD 基
板玻璃切割工艺形成了市场主流需求,
拍一拍功能在哪里设置主要用于移动终端设备的基板玻璃的切割。未来市场对于高世代玻璃的需求将日益提
升,因此进行基板玻璃的切割,其技术要求将不断提升,
为打通全球产业链,做好有效的技术储备。
参考文献
[1]任慧,吴云桂.浅析TFT-LCD 及触摸屏玻璃基板的切割工艺技术[J].电子世界,2014,(19):67-67.
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触摸屏切割用微齿钻石刀轮[Z].廊坊西波尔钻石技术有限公司.2013.
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73-74.172--

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