WD的维修
WD的维修
一代：板上有三条短编程线的盘是一代盘
二代：板上有两条长编程线的盘是二代盘
三代：“L”型小电路板的黑盘，是三代盘，又叫黑金刚一代
四代：黑盘大电路板，是四代盘，又叫黑金刚二代。
写固件时，不用跳安全模式，不用加LDR，不用检测效验码，不用做SA写测试，无修复四模块，也无模块组，直接进到菜单写模块。可以低格固件区。
    BIOS中含固件，如磁头信息，型号信息等。关头是修改BIOS，关头时要跳PCB模式
做了G转P，或者是往P表加了坏道以后要清0（MHDD ERASE）也可以用内部低格，内部低格修坏道效果比较好。
做自效准时，白盘中途不能断电，黑盘可以断电，一般时间是6到12小时。
1、 全部跳线取下，接上硬盘，通电
2、 选中家族进标准模式
3、 检测固件结构坏什么写什么（全写模块或者是低格固件区全写模块）
1、西数 IDE 硬盘及 SATA 硬盘共分四个大系列，所有的西数硬盘都可以归属于这四个大系列中，在实际修复中，只需要通过硬盘电路板的外观及可区分这四个系列，使用相应的子程序即可进行修复.１、红圈内的三条银测试编程口，只要电路板是这样的就是 WD16BIT 一代盘（如下图）。西数一代盘产销量非常大，但容量在40G以下，电机转速为 5400转，为目前二手及修复市场上最常见的西数盘。
L型电路板是三代盘
又称为黑金刚一代
三条短编程线是一代盘
２、红圈内的两条长的银测试编程口,这种盘属于 WD 32BIT 二代盘（如下图）。西数二代盘的产销量要少于一代盘，容量在 40G-120G 之间，电机转速为 7200转。
3、电路板的形状为 L 型的小板，这种盘属于 WD 黑盘一代（如下图）。该盘是２００４年 WD 公司推向市场的高端产品，转速为 7200 转。
二条长编程线是二代盘
４、WD 黑盘二代，属于和 WD    一代类似的大板（如下图）。该盘属于使用与二代盘相同的内部固件技术，但是在黑一代盘后推出的改良型产品，目前正在零售市场销售，WD黑盘二代，属于和WD一代类似的大板，这种盘目前支持和一二代相同的硬盘维修及数据恢复功能。
5.  ROYL 系列，技术有很大改变，部分固件集成在电路板主芯片上，市面上08年上市的台式机和笔记本盘列，大多是这个系列的，模块数量比黑一代要多。
斜口板硬盘是08年09年盘
电路板 FLASH 的识别：西数硬盘电路板的 FLASH 芯片一般可分为四种：A、27C芯片这种为只读一次性芯片，不能写入数据，一般用在西数一代盘上。在对硬盘砍头时如果硬盘电路板为27C芯片的需更换成29F芯片。
B、29F芯片这种为可读写芯片，一般用在一代盘上。在对硬盘砍头时如果电路板为29F时可以直接对硬盘进行砍头操作。
C、25P10 芯片这种为可读写芯片，一般用在二代以后的西数硬盘电路板上。在对硬盘砍头时如果电路板为 25P10 时可以直接对硬盘进行砍头操作。
IDE硬盘PCB模式跳法
D、25F10这种为可读写芯片，一般用在西数二代盘以后的硬盘电路板上。在对硬盘砍头时如果电路板为 25F10 时可以直接对硬盘进行砍头操作。
SATA硬盘PCB模式跳法
西数硬盘的ROM，存放着包含指定磁头分布等大量的信息，所以在西数硬盘中FLASH非常重要，所以只需要一块电路板（不含盘体），电脑也会在一定时间后认别硬盘的型号。这里需要注意的是那怕是硬盘固件损坏或丢失甚至硬盘无任何固件，在接上电脑后，一分钟左右也会识别出硬盘的型号，但这个型号并不是认的整个硬盘的，而是识别的电路板上 FLASH 芯片里的。判断硬盘固件区是否完整，最好的办法就是检测固件结构或者是读取模块
硬盘厂商将磁道分为两个部分，一个部分是存放硬盘固件，一部分存放正常数据。存放硬盘固件的磁道是厂家的保留区域，访问需要使用特定的指令及密码才行。普通的如 WINDOWS 操作系统等均无法对这个区域进行访问及管理，也有少数人叫存放厂家固件的区域叫负轨。 磁道也按数字来排列，在西数硬盘中，-1到-32磁道是用来存放硬盘的全部固件的。 硬盘的固件程序一共有两份，两份都是相同的，称之为主(COPY0)次(COPY1)固件。这样做的目的是当主固件出现错误或丢失后，可以启用次固件来进行工作或修复。在西数硬盘中，共有２５５个模块，编号是从１到FF，它们按功能分布来排列。固件时主要看：（1）硬盘型号必须一致（2七月你好心语说说）固件版本号相同，（3）硬盘容量相同，（4）硬盘的电机号必须一致（5）磁头的位置必须一致。
“通病修复”功能可以修复大部分的硬盘。此功能也是数据恢复和不识别硬盘修复的利器，对于部分电脑主板不认别，认盘缓慢，使用 MHDD 工具检测硬盘时，BUSY 长亮或者全盘 S 等情况，只需要约两分钟即可使硬盘恢复正常，同时故障硬盘数据将全部保留，修复后可以直接启动或拷贝数据。
黑盘校准具体修改的地方:自校准是工厂开发的坏道修复程序，工厂把这个程序存放在固件区，称为自校准模块，这些模块平时是无用的，也是不使用的，只有在用自校准修复硬盘的时候，才激活校准程序，一旦激活校准程序，就可以只接电源线，不接数据线的情况下，自动修复硬盘坏道，当然，就算接了数据线，也是无法控制硬盘的，这个时候，硬盘忙于修复坏道。自校准是修复硬盘坏道最好的办法，一般需要12小时以上，自校准会破坏所有数据，无法恢复，要激活自校准的前提条件是：固件是好的，如果，不好，要先修复好固件。
启动自校准时必须做三件事情。
第一：改或者换流程
第二：清除自校准日志
第三：激活自校准
1:2# offset=1d0 第四个字节 改成01    （校验写入）
2:28# 00ffset =10 第九个字节 改成01  （校验写入）
3：将自动校准流程进行调整(关系到校准的成功率)
黑盘开自动校准：
车子被划1：02号模块是WD校准的开关模块.
2: 28号模块是WD校准的流程模块.
原始并没有开过Selfscan的WD黑盘，起始的流程是FFFF(也就是结束的)，修改28号模块的目的是将第一步改成(Begin).
WD的每个校准步骤都是由一个校准模块来实现的(是一一对应的)。
与WD黑盘校准相关的模块有(DC,B1,C4,EE,DA,DD,DB,D5,D4,D3,D2,EE,D6,D7,BB,B9,BA,)等
校准模块的含义：
1：DC (校准结束)。
2：B1 (暂时无含义)。
3：C4  (伺服校准)。
4：EE  (校准LOG).
5: DA  (TS写入测试)。
6：DD  (暂时无含义)。
7：DB  (磁道扇区读取测试)。
8：D5  (Block测试)。
9：D4  (T表测试)。
103  (PSN校准)。
112  (P表测试)。
12:EE  (校准Log)。
136  (RRO测试)。
14:D7  (磁盘表面扫描)。
15:BB  (暂无含义)。
16:BA  (暂时无含义)。
固件
判断西数盘故障
板
跳线：要跳主盘判断硬盘故障
看电源接口和电机驱动IC是否烧坏
测5V12V是否短路，如果短路，则稳压管坏
测电机电压，如果低于5V，则电机驱动IC坏
MHDD看板信息（ST不能用MHDD看板信息）
标签：品牌、容量、型号、SN号，标签真假
外观：有无破损变形、伺服孔是否好、IDE接口
看
内部低格
G转P（重建译码表）
复位SMART表
内部低格
逻辑扫描（三次以上）
MHDD处理
自校准
真正坏道加GP表
Erase Delays
Erase
水中捞月歇后语
Fasterase
MHDD
假象坏道
坏道
固件在硬盘中的作用与地位，就相当于XP系统在电脑中的作用与地位。固件由许多模块组成，一个模块，就是一个文件，不同的模块有不同的作用，不同的模块，有不同的重要性，重要模块损坏后，硬盘会检测不到型号容量，会认不到盘，不重要的模块损坏，不会影响硬盘的使用，总之，固件就是硬盘的操作系统，任何时候对固件不理解时，就用操作系统做对比
写模块
匹配固件
1、跳主盘模式，接上硬盘，开电
2、点向右图标，自动选择家族
3、检测固件结构，坏什么模块写什么模块
4、也可以全写模块
5、还可以低格固件区全写模块
6、写好固件，修坏道
识别固件
ROM版本
WD800BB-22DKA0
罗工硬盘维修对比表
MT
WD
ST
日立
板特征(换板跟容量无关)
换板看主芯片上全是数据一排
如:040110300，不用换BIOS
BIOS上含磁头等固件信息，换板看有IC的反面一排数字，如；2060-001292-00中的1292，换板一般要换BIOS
换板看主芯片上一排数字，如：100252820，一般不要换BIOS，
围棋规则新手图解
K8，K9，K10，K11要换BIOS
BIOS程序存放在NV-RAM里，包含磁头信息、固件区数据区位置信息，换板看白标签上第一第二行，如：14R9060-J41063D换板要换NV-RAM芯片
判断板好坏
一看，二测，三用MHDD看板信息
一看，二测，三用MHDD看板信息
发烧吃泰诺还是布洛芬一看，二测，三接COM线数据线看板信息
一看，二测，三用MHDD看板信息
固件特征
分A、B、C三个区三份固件，当A坏时B相应模块顶替。可以通过启动C区在线自校准来修复AB区坏道和AB区固件
分COPY0和COPY1两份固件，0坏时1不会顶替所以，可以备份1的固件写入0来修复固件
主要是5个模块：APP（代码）、CERT
（自校准）、CERT TABLE（自校准流程）、ATA（接口协议）、VENDOR（信息）
分A、B、C三份固件，当A坏时B相应模块自动顶替，也可以备份C区模块写入AB区来修固件。当硬盘被加密以后，不能访问固件区和数据区。
识别固件
CODE、效验码、SN前四位、型号
MODEL、版本
板类型、版本、SN前四位、CERT版本
型号、版本、SN、白标签条码
写固件流程
跳安全模式、加LDR、查看效验码、SA写测试、修复四模块、检测固件结构，坏什么写什么
跳主盘、选家族、进标准模式、检测固件结构、坏什么写什么
接数据线COM线电源线、报错不管强行进标准模式、坏什么写什么，一般先写ATA（ATA坏的几率高）
跳主盘、选家族、进标准模式、检测固件结构、坏什么写什么
写固件特别方法
进入C区，把C区的固件修好，跑C区自效准把AB区坏道固件全修好，不过只有6E以后的PKR才有C区
低格固件区，全写模块，全写轨道
做F级，把固件修好，并启动全面自效准。把数据区坏道也修好，做完F级或者全面自效准以后要回写ATA，并初始化硬盘和编辑硬盘ID
备份C区模块写入AB区
修坏道方法
MHDD、逻辑扫描、G转P、复位SMART表、A区C区自效准
MHDD、逻辑扫描、G转P复位SMART、自效准、内部低格
MHDD、自效准
MHDD、逻辑扫描、G转P复位SMART、自效准、内部低格
自效准特征
A区在线自效准（不能断电）离线自效准（可以断电），C区启动在线自效准，当把AB区修好以后，也可以自由断电
一二代盘从启动开始，就不能断电，直到做完为止，三四代盘可以断电，一般是6——12小时。
最好不要断电，AGE不等于02时可以断电，可以用；分号指令来查看AGE当AGE=50自校准成功结束，AGE=4F自效准失败结束
暂时不太支持，修坏道能力比较差
Heads configuration 区域据硬盘运行的弹 Head map 分布图中信息定义，Default 构建 headmap 并使硬盘初始化，还涉及磁头的前置放大-换向芯片物理连接。选择 From map 单选钮，禁止更改，硬盘将不依据有关磁头物理连接的信息，它将使用 ROM 中的磁头图。Heads number 磁头数定义当前类型磁头组件最高的磁头号，磁头数并不考虑不使用的磁头，它会是 6、4 或 2，尽管实际使用的磁头数会更少。The number of heads in use 据 Head map 中选用的磁头自动设置。Head map 定义硬盘运行的物理磁头号，可以关闭硬盘中的磁头或激活以前关闭的磁头。更改完成后，产生的 head map 将写入硬盘的 Flash ROM。ROM reading 读取 ROM，命令读取 ROM 到一个文件，要指定保存的硬盘框架文件夹或保存硬盘资源的数据库，如果必要，可以更改默认的 ROM 文件名。Writing ROM 写入 ROM（仅可以对使用 Flash ROM 的硬盘操作） 命令从文件写入 Flash，ROM，要指定硬盘构架或保存有硬盘资源的数据库中原始的资源文件。
Low-Level Self Format 低级格式化。此前，要选定硬盘使用的方式：include 带P-List 及（或）G-List 还是 ignore 不带缺陷表。选择开始格式化，硬盘将重建带缺陷或是不带的译码表，硬盘的实际格式将与译码表一致。格式化过程中，硬盘跳过译码表中列入的缺陷扇区域缺陷磁道。格式化完成，重建译码表。格式化大约需要 40 分钟，据型号、磁盘条件而定，磁盘表面有缺陷，时间也许更长一些。格式化过程不能被中断，否则，表面格式化将不完整。如果格式化显示有伺服损坏，过程将中断并返回 error。如果这样的 error 出现在开始几秒钟，然后格式化又启动，这意味着 P-List 及（或）G-List 有损坏，阻碍了重建译码表。这时，应该考虑重计译码表或启动不带译码表的格式化，再或编辑缺陷表，分析它们可能的缺损。 

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