先进LGA-SIP封装技术
先进LGA‐SiP封装技术
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内容纲要
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11.SiP技术的主要应用和发展趋势
2.华天科技自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4.SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5.SiP技术促进BGA封装技术的发展
6.SiP催生新的先进封装技术的发展
催生新的先进封装技术的发展
1.SiP技术的主要应用
2. 华天的SiP技术：UTI
LGA‐SiP Application: UTI
(Universal Transport Interface)
1.SMT PAD开窗方式：
0201：non-Solder mask
define
0402: Solder mask define
2.关键信号的差分阻抗控制
3.大片敷铜时采取void设计，有
效释放塑封、高温流程的应力
4.高密度封装中的3D结构及布局，
高度装中结构
防止SMT污染第二压焊点
5.IC和
5与客户协同设计，将许多
封装的组装技术结合起来，创
建出具有最优成本、尺寸和性
能的高集成度产品。适合暮晚霞的文案
2. 华天的SiP技术：UTI（续）
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差分阻抗（differential pairs)
差分阻抗（
LGA‐SiP, 堆叠芯片+并肩芯片+27无源器件
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