(2003年版本)
BeiJing HeXiJingScientific & Technology Co.Ltd
一、原理描述
同位素测厚仪的应用原理是“穿透”被测量物质,随被测量物质的厚度或密度的增加而使射线强度呈指数衰减。测厚仪就是测量与辐射强度I成正比的电信号,经过计算得到被测量材料厚度。
函数关系:I=I0e-μmρd μm- 质量吸收系数,ρ-材料的密度;
测量原理:
二、系统组成
系统由两部分组成,如下图示意。
CRT显示
一次部分 二次部分
1、一次部分(图3)
一次部分包括C型架、放射源盒、电离室、前置放大器;C型架拖动可以根据工作条件采用气、液或电机。
图3 C型架示意图
2、二次部分
采用高性能工控机、专用数据处理板、专用测量软件组成;可以完成数据采样,数据处理;可以用标准信号与AGC连锁完成闭环控制。
三、设备安装:
1、电源:AC220V±10%,50Hz;增加控制用变压器1000VA及交流稳压器保证供电良好。
2、环境:温度0~70℃,湿度≤85%;
3、信号电缆:多芯全屏蔽电缆(RVVP),线径0.2~0.5mms2;
4、C型测量架的安装
安装位置应保证穿带时探测器部分不能被带材碰撞。轧制线高度S/3≤h≤S/2,S =80~100mm;如图6所示。
S/3 ≤ h ≤S/2
5、二次部分的安装(工控机及显示器)
工控机的安装位置应无振动、无油污、无强电磁场干扰场所,注意防潮、防尘。
四、测厚仪的使用
1、仪器的正确使用方法:
标准板 校正 测厚仪 决定 产品精度 验证 计量器具(千分尺…)
2、测厚仪的标准板:
● 标准板表面不能有皱折、裂纹、锈蚀等缺陷
● 标准板精度。标准板精度越高,标准化曲线越真实,则系统精度越高。建议样片厚度读数精度≤±1μm;同板差≤±1μm。
3、不同合金材料:
被测量材料的合金成份在有较大区别时应当分别标定,尽量减少人工测量进行合金补偿的方法。
4、标样数量:
标样数量:由量程及标样精度决定。可以采用样片组合不同厚度完成系统标定。
五、系统软件操作
系统菜单共有25个选项,用于查看或修改相关数据(见下图)。可以使用键盘上的“↑、↓、←、→”+“Enter”或鼠标左键双击选择(可以使用触摸屏)。注:测量过程不能调阅菜单修改参数,否则将严重影响测量。
1、工作页面(见图1)可以通过DOS的“批”处理或选择“00厚度计”,进入。 图1 工作页面
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1)存储:储存当前道内的曲线。
2)标定:对当前道进行标准化(参照标定)。
3)实测值显示:显示当前厚度。
4)目标值显示:目标厚度值。
5)显示阈:±µm。
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1) 精电压: 拟量信号输入(0~10V)。
2) 精厚度: 0.3s采样平均厚度。
3) 模出 : 模拟量信号输出(±10V对应±100µm )。
4) 稳态指数:稳态。
5) 零点校正:零厚度校正。单位µm。
6) 校零次数:稳态,自动校零次数。
7) 吸收系数:1µm对射线的吸收。
8) 秒数/点: 曲线周期。
9) 材质: 对应当前测量材料。
2、查看存储曲线(略)查看记录,并可以打印。
3、标定曲线(见图3) 标定时,自动生成衰减曲线。图左上角退出。
ESC
情人节祝福1道
0道
图3 标定曲线
4、标定曲线线性偏离(略)对标定曲线线性化。
5何炅身高体重、修正曲线(略)合金修正时的标准化曲线修正。
6、零点校正(略) 稳态,自动校零记录的校正厚度。
7、自动目标厚度(略) 仅适用于固定轧制工艺。
8、标准厚度(见图7)
标准样片厚度(单位:mm),由用户自备。标准厚度允许多个样片组合(标准厚度最大值应大于有效量程)。输入按由小到大的顺序(含0厚度),标准板精度越高,测量精度越高,无效设-1。
图7 标准板厚度
9、标准厚度电压(略) 标定时生成,对应标准厚度。
10、修正系数(略) 修改实测厚度时生成。
11、功能选择(见下图)
0 | 给定(目标) 0:键盘;1:码盘;2:自动;3:PLC | |
0:鼠标、键盘;1:外部怎样做猪皮冻BCD码;2:自动给定;3:PLC通信。 | ||
1 | 模入卡型号 0:9233;1:9230H;2:9230 | |
AD/DA卡型号。 | ||
2 | 合金修正 0:单点;1:多点 | |
设置修改合金的计算方法。 | ||
3 | 厚度单位 0:mm;1:µ | |
厚度单位对应标准化单位。 | ||
4 | 目标值颜 0:兰;1:红 | |
设定工作画面中目标厚度的颜。 | ||
5 | 曲线时间刻度 0:实时;1:相对 | |
0:当前的时间。1:相对时间; | ||
6 | 屏幕显示 0:厚度;1:偏差 | |
0:厚度栏显示实际厚度;1:厚度栏显示厚差。 | ||
7 | 显示表显示 0:厚度;1:偏差 | |
0:现场显示表显示实际厚度;1:现场显示表显示厚差。 | ||
8 | 模出 开出 0:精密;1:标准;2:快速;3:即时 | |
0:稳态刷新。1:0.3s刷新。2:<0.1s刷新。3:与写摸出同步。 | ||
9 | 显示表 屏幕显示 0:精密;1:标准;2:快速;3:即时 | |
0:稳态刷新。1:0.3s刷新。2:<0.1s刷新。3:与写摸出同步。 | ||
10 | 曲线 0:精密;1:标准;2:快速;3:即时 | |
0:稳态刷新。1:0.3s刷新。2:<0.1s刷新。3:与写摸出同步。 | ||
11 | 曲线 0:平均值;1:瞬时值 | |
0:单位时间内平均。1:瞬时。 | ||
12 | 模出(修改垮线) 0:偏差;1:厚度 | |
0:模拟量输出厚差信号,±10V对应±100µm。 1:模拟量输出厚度信号,0~10V对应0~4mm。 | ||
13 | 开出 0:无;1:偏差;2:厚度;3:目标 | |
数字量输出:0:无。1:厚差输出。2:厚度输出。3:目标厚度输出。 | ||
14 | (进菜单<说明>) 0:厚度计;1:燕大上位机 | |
设置目标厚度使用串口通讯的类型,只适用与上位机通讯。 | ||
12HD怎么关闭掉、功能开关(见下图)
说明:
0 | 厚度回0自动拷贝 |
0:不打印曲线;1:回0时,自动打印曲线。 | |
1 | 厚度回0自动存曲线 |
0:不存储曲线;1:回0时,自动存储曲线。 | |
2 | 改目标时存且清曲线 |
0:不刷新曲线;1:回0时,自动刷新且存储曲线。 | |
3 | 画面指针式表头 |
0:目标栏显示厚度;1:目标栏显示模拟指针; | |
4 | 开出倒向 |
数字逻辑输出转换。 | |
5 | 开入倒向 |
数字逻辑输入转换。 | |
6 | 屏幕保护秒数 or 0 |
设置显示器屏幕保护的时间,设置0为无效。 | |
7 | 测量电压 |
模拟输出基准调试。 | |
13、读写设置(见下图)
说明:
0 | 最大稳态指数 |
稳态指数。50~100 | |
1 | 写模出周期(毫秒) |
写模出周期。周期越长,读模次数越多,输出精度越高。 | |
2 | 微秒延时数(自动生成) |
读延时。 | |
3 | 模入次数/模出(自动生成)图例:94次/20毫秒 |
一个写模出周期内,读模次数。 | |
14、串口设置(见下图)
设定各设备使用的串口地址,无效为“-1”。
15、道设置(见下图)
0 | 开源最低电压(V) | |
小于最低电压时,表示放射源已关闭。 | ||
1 | 稳态最大相对电压偏差 | |
稳态允许最大相对电压偏差(%)。非稳态自动进入即时测量状态。 | ||
2、3 | 屏幕、表头3位显示下限厚度 | |
显示3位。 | ||
4 | 最大校零和曲线更新厚度 | |
允许校零及曲线更新的最大厚度。 | ||
5 | 模出满度偏差(μ) | |
模拟量厚差输出。±10V对应±100µm | ||
6 | 模出满度厚度(mm) | |
模拟量厚度输出。0~10V对应0~4mm | ||
8 | 目标模出满度or -1 | |
模拟量厚度输出。目标值输出。 | ||
9 | 厚度显示模出开出下阈 | |
0厚度显示阈。 | ||
10 | 报警上偏差 | |
正偏差超差报警提示。 | ||
11 | 报警下偏差 | |
负偏差超差报警提示。 | ||
12 | 合格上偏差 | |
合格率允许上偏差。 | ||
13 | 合格下偏差 | |
合格率允许下偏差。 | ||
16、温度补偿参数(略)
17、主板读写地址(略)
18、码盘顺序(略)BCD码。
19、开出顺序(略)BCD码。
20、材质名称(略)
材料名称,数量≤6种。工作时根据所轧制的材料在“工作画面”中的材质框内进行相应选择。(一种材料对应一种标准化数据)。
21、名称(略)对应左右测厚仪。
22、输出调试(见下图)
测试模拟量输出或数字量输出。测试完成后必须设置为“-11”
23、基地址(略)
工控机内各功能板的地址,出厂前已设置完成。
24、触摸屏定位(略) 触摸屏的定位工具。
六、测厚仪标定方法
1、样片要求:
● 标准板表面不能有皱折、裂纹、锈蚀等缺陷。
● 标准板精度。厚度精度≤±2μm;同板差≤±2μm。
(标准板精度越高,测量精度越高。)
● 样片尺寸:200×200mm
● 样片厚度:0.2、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5
2、 系统标定步骤如下:
● 进入测厚仪菜单画面的第8项“标准厚度”。
8:标准厚度(见图7)
输入样片厚度按由小到大的顺序(含0厚度),无效设-1。
图7 标准板厚度
例如:图示材质AA有4个样片:0、0.28、2.273、2.845;
● 退出标准厚度输入页面,回到测量页面。
● 确认探测器下无被测量材料。
● 选择对应的材质, 与标准厚度输入的材质一致;
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● 用鼠标左键点击需进行标定工作的“标定”框。
1
标定开始(根据计算机提示厚度放入相应的标准样片,从0厚度开始到最大标准厚度。)。
注:1、标定时,标准样片的位置应当与轧制线位置吻合。
2、两通道需要分别依次标定。
● 所有的标准板标定完毕后,退出程序后,再进入,此时标定后的数据将被存储在机器硬盘。否则,该数据经关闭计算机电源后,数据将丢失。
精灵球AD/DA板卡接线图
1、 CN1(DB9)接线图:
管脚号 | 解释 | 管脚号 | 解释 |
1 | AD0+(0道信号正) | 6 | AD0-(0道信号负) |
2 | AD1+(1道信号正) | 7 | AD1-(1道信号负) |
3 | AGND | 8 | AGND |
4 | +12V | 9 | -12V |
5 | 空 | ||
2、CN2(DB25)接线图
管脚号 | 解释 | 管脚号 | 解释 |
1 | DI0 | 14 | DI1 |
2 | DI2 | 15 | DI3 |
3 | DI4 | 16 | DI5 |
4 | DI6 | 17 | DI7 |
5 | DO0(开出0) | 18 | DO1(开出1) |
6 | DO2(开出2) | 19 | DO3(开出3) |
7 | DO4(开出4) | 20 | DO5(开出5) |
8 | DO6(开出6) | 21 | DO7(开出7) |
9 | E-VDD | 22 | GND(开出地) |
10 | DGND(开出地) | 23 | DAV0(电压模出1) |
11 | AGND(模出地) | 24 | DAI0 |
12 | DAV1(电压模出2) | 25 | AGND(模出地) |
13 | DAI1 | ||
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