申报教学科研系列 - 大连理工大学机械工程与材料能源学部
竞聘教学、科研系列高级岗位
业绩审核表
所在学部(院、部):机械工程与材料能源学部
                            机械工程学院
         
设岗学科及研究方向:  仪器科学与技术   
  微纳米加工技术与工艺 
        竞聘专业技术岗位:    研究员       
                    姓名:    刘军山       
                填表日期: 201311 25
大连理工大学
201311月制
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一、简况

除垢姓
刘军山
性别
出生年月
1975-11
政治面貌
中共党员
专业技术
职务
副研究员
任职时间
2007-12
进校时间
2005-07
出生地
辽宁省
庄河市
最后学历、毕业学校、专业、时间
研究生、大连理工大学、机械制造及其自动化、2005-05
最后学位、毕业学校、专业、时间
博士、大连理工大学、机械制造及其自动化、2005-07
从事专业
微机电工程
本人所在
队伍情况
(填写姓名)
教授(研究员)
副教授(高工)
讲师(工程师)
其他
王立鼎、刘冲、褚金奎、王晓东、邹赫麟、杜立
马勇、金仁成、崔岩、刘军山、徐征、罗怡、梁军生、王大志、娄志峰、李经民
任同、张志新、卞桂虹、单庆、陈莉、李克洪、张溪、尹鹏和、孙盼
学习简历及工作履历(竞聘副教授岗位人员须填写工程实践经历):
学习简历:
1994-09-1998-07,西安理工大学,机械制造及其自动化,获学士学位;
1998-09-2001-02,西安理工大学,机械制造及其自动化,获硕士学位;
2001-03-2005-05,大连理工大学,机械制造及其自动化,获博士学位。
工作履历:
2005-07-2007-11,大连理工大学,机械工程学院微系统研究中心,助理研究员;
2007-12-,      大连理工大学,机械工程学院微系统研究中心,副研究员,实验室主任;
2010-02-2011-02,哈佛大学,访问学者;
2013-08-,      大连理工大学,博士生导师。
参加工程实践时间:            月至           
工程实践所在企业
工程实践研究项目
二、主要人才培养和教书育人贡献;重要学术贡献、创新成果、科学价值或社会经济意义;国内外同行专家评价(限两页)
人才培养和教书育人
1)本科生培养 指导本科毕业设计9人,其中1人获校优秀毕业设计论文;指导大学生创新实验项目37人,其中1项被评选为国家级项目;指导大学生攀登杯竞赛项目1项;担任2届本科生班主任,其中1个班级被评为校优良学风班。申请人获得优秀班主任等称号。 
2)研究生培养 开设1门研究生课程《微纳米测量技术》(32学时)。指导硕士研究生14人,已毕业9人,指导博士研究生2人。其中1获得“辽宁省优秀硕士学位论文2人获得大连理工大学优秀硕士学位论文 大连理工大学校报对申请人的研究生培养工作进行了专门报道科教道路与学生相伴而行
3)学科平台建设 担任微系统研究中心的实验室主任,全面负责实验室的运行管理。该实验室是一个洁净实验室,拥有工程师9名,面积950m2,大型设备40余台,是微纳米技术及系统省重点实验室的主体,也是精密与特种加工教育部重点实验室的重要组成部分。实验室对校内外全面开放,平均每天做实验的师生30人。
科研工作和创新成果
申请人一直从事聚合物微纳米制造理论、方法及其应用研究,入选了“教育部新世纪优秀人才”支持计划和辽宁省百千万人才工程的“千人层次”。负责2项国家自然科学基金、1项国家“863”计划课题(执行负责)、1项教育部“新世纪优秀人才支持计划”项目、1项大连市科学技术基金、1项国家重点实验室开放课题和1项企业委托开发课题。参加国家自然基金重大、重点、面上和国际合作项目共4项,参加“973”课题、“863”课题、科技支撑计划项目共3项。发表论文31篇,SCI收录18篇,EI收录24篇。以第一作者发表SCI收录论文7篇,其中SCI期刊一区4篇,包括Lab Chip IF 6.3061篇、Electrochem. Commun.IF 4.8592篇、Sens. Actuators BIF 3.8981篇,SCI他引29次。申请发明专利17项,授权10项,其中第一发明人4项。具体成果如下:
1)聚合物纳米结构制造  复制技术(热压、注塑、浇注等)是制造聚合物纳米结构的一种主要方法,然而目前用于复制成形的纳米模具的制作主要依赖于纳米光刻技术,所需设备昂贵,模具制作周期长、成本高,而且模具为硅材料,容易破碎,使用寿命短。为此,申请人首次提出了一种基于紫外光刻的聚合物纳米模具制造新方法,并创新性开展利用聚合物模具进行纳米结构复制成形的理论与方法研究。阐明了聚合物模具的变形行为以及纳米限域内聚合物材料的流变机理,建立了聚合物模具纳米热压的理论及仿真模型,开发出聚合物纳米模具设计补偿方法、纳米模具低表面能改性等关键技术,研制出了多种纳米器件。纳米模具制作成本降低了5倍以上,模具使用寿命至少提高了30倍。该项工作得到国家自然科学基金面上项目(51075056教育部新世纪优秀人才支持计划项目(NCET-10-0284 的资助,已在Appl. Phys. Lett.IF 3.794Microsyst. Technol.IF 1.071)、Micro Nano Lett.IF 1.167)等国际期刊上发表SCI收录论文8篇,申请国家发明专利4项。
2)聚合物表面的异质材料微结构制造  为了提高集成度,微纳芯片上集成了金属、半导体等异质材料微结构,用作各种传感器和执行器等。然而,由于聚合物在热性能和抗化学腐蚀性等方面与光刻等半导体工艺不兼容,导致发展成熟的半导体技术不能用于在聚合物表面制造异质材料微结构。为此,申请人提出了两种与聚合物材料相兼容的单一异质材料微结构制造方法。1)一种基于二次曝光腐蚀的新方法,用于制造铜等易腐蚀金属微结构2)一种基于买车首付比例“碱性剥离的新方法,用于制造铂、金等惰性金属以及碳等非金属微结构。此外,为了满足电化学检测等应用,3)提出了一种单片集成多种异质材料微结构的制造新方法。该项工作得到了大连市科学技术基金(51075056电分析化学国家重点实验室开放课题(SKLEAC201208的资助。利用该项成果,申请人为中科院长春应化所汪尔康院士课题组开发了两种用于重金属离子检测的电化学传感微芯片,目前正与北京怡成生物电子有限公司合作开发新一代的血糖检测芯片。申请人以第一作者在SCI期刊一区上发表3篇论文:Lab Chip IF 6.306)、Electrochem. Commu.IF 4.859)、Sens. Actuators B (IF 3.898) ,合计被引用22次。
3)聚合物芯片低温键合  金属等异质材料微结构在聚合物芯片热键合过程中,极易发生断裂,已成为限制该方向发展的一个主要瓶颈因素。为此,申请人采用断口分析等技术,对异质材料微结构的断裂原因和断裂机理进行了研究。发现异质材料断裂的主要原因是由于芯片键合温度过高,导致异质材料所在的基片产生了较大的塑性变形,而且在异质材料内部也产生了过大的热应力;揭示了金属材料断裂机理,是一种受剪切和拉伸作用力引起的韧窝式韧性断裂。为了降低芯片键合温度,申请人提出了两种新的聚合物芯片低温键合方法:电极通电辅助热键合法和等离子体辅助热键合法。建立了电极传热过程数学模型和键合过程仿真模型,研究了电流值及通电时间对于电极周围温度场的影响规律。阐明了氧气等离子体对于聚合物表面温度特性的改性机理,揭示了温度对于改性失效的影响规律。该项工作得到了国家自然科学基金青年基金(50605006)资助,在Sens. Actuators BIF 3.898)、TalantaIF 3.722)、Microfluid. Nanofluid.IF 3.371)等国际期刊上发表SCI检索论文5篇,申请国家发明专利4项。
4)采用非接触电导检测的微流控芯片 该项成果是申请人研究的聚合物微纳米制造的一个典型应用。微流控芯片是指在几平方厘米大小的芯片上构建的生化实验室,被认为是21世纪最为重要的前沿技术之一。非接触电导检测要求芯片上的检测电极与微沟道中的待测样品之间有一个绝缘层,研究已表明绝缘层厚度是影响检测灵敏度的一个重要因素。然而,目前该类型芯片主要采用由电极片和沟道片组成的两层结构,即电极片同时也充当绝缘层作用。由于很难在薄膜上制作微电极,因此之前报道的绝缘层厚度均在100μm以上。为了减小绝缘层厚度,申请人提出了一种三层结构形式的芯片,即在电极片和沟道片之间增加一个独立的绝缘层。这种“三层结构”,既避免在薄膜上制作微电极的困难,又可有效减小绝缘层厚度。1)建立了一种基于“反推与分割”方法的等效电路模型,并根据该模型,研制了一种新型的便携式非接触电导检测器;2开发了一种聚合物薄膜旋涂制造技术,将绝缘层厚度由100μm减小到了0.6μm3)开发了一种“两步键合”的芯片封装方法,用于“三层结构”芯片的组装;4得到的钠离子检出限为0.07 μmol/L,比之前报道的最低检出限(0.3 μmol/L)还低了近一个数量级。申请人以第一作者发表SCI检索论文4篇,其中两篇发表在SCI期刊一区上:Lab Chip (IF 6.306)Electrochem. Commun. (IF 4.859)
国内外同行专家评价
1)申请人提出的聚合物表面的异质材料微结构制造方法,牛津大学教授、国际顶级期刊Electrochemistry Communications主编Compton在其发表在Lab ChipIF 6.306)的文章中认为:这是少有的几种与聚合物材料相兼容的加工方法。此外,国内的长春应化所汪尔康院士、微纳米制造领域专家崔大付教授等多次引用了该项成果。获得“辽宁省自然科学学术成果奖”特等奖
2)申请人提出的聚合物芯片低温键合方法,微纳米制造领域的国际著名学者、日本早稻田大学教授Shoji在其发表在J. Micromech. Microeng.IF 2.281)和作风纪律整顿心得体会Sens. Actuators AIF 1.941)上的两篇文章中,均把我们的方法作为芯片低温键合的一种主要方法加以介绍,并认为:该方法可以有效降低芯片的键合温度。生化微系统领域著名学者、美国路易斯安那州立大学教授Murphy在其发表在Lab ChipIF 6.306)的文章中认为:该方法是目前几种有效降低芯片键合温度的方法之一
3)申请人提出的三层结构的非接触电导检测微流控芯片,该领域创始人之一、圣保罗大学教授do Lago在其发表在Analytical Methods IF 1.855)上的文章中,详细介绍了我们的芯片结构,并直接引用了芯片照片。该领域国际权威、巴塞尔大学教授Hauser在其发表在ElectrophoresisIF 3.261)上的文章中,认为我们的三层结构方法:是一种与众不同的新方法,获得了目前最小的绝缘层厚度获得“辽宁省自然科学学术成果奖”一等奖和“大连市自然科学学术成果奖”特等奖
4)申请人在两次国际会议上,受邀作大会专题邀请报告;在一次国际会议上,担任分会主席作为会议负责人,举办了全国微流控芯片设计与制作专题培训班,向来自清华大学、北京大学、浙江大学等10余家单位30余人,讲授了微流控芯片的设计与制作方法。
5)申请人为北京博奥生物有限公司、北京怡成生物电子有限公司、北京大学、浙江大学、南京大学、中山大学等10余家单位成功研制了多种类型的聚合物微纳芯片。
62010年,申请人受哈佛大学Ali教授邀请,在国家留学基金委和哈佛大学联合资助下,到哈佛大学合作开展微纳米制造技术在组织工程方面的应用研究。
三、人才培养、教育教学、科学研究基本情况
3.1 人才培养情况
指导博士生
毕业人数:0
指导硕士生
毕业人数:9
在读人数:2
在读人数:5
指导本科生创新创业训练计划
完成人数:4
指导本科生毕业设计、论文
完成人数:9
在研人数:3
在学人数:0
培养的学生获奖励情况
国家级以上
1
省部级
1
校级
2
教学
何年何月至
何年何月
讲授课程名称或其它教学任务
课程性质
不负韶华下一句是什么人
学时数
哈佛大学申请条件
总    计
2012.3-2012.6
微纳米测量技术
选修
12
32
2013.3-2013.6
微纳米测量技术
选修
17
32
总    计
2012.3-2012.6
CAD/CAM
选修
500
32
指导本科生实验、实习、竞赛、第二课堂等实践环节
指导青年教师A/B角授课
教务员审核签字:

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