510402-高职微电子技术专业教学标准
微电子技术专业教学标准
一、专业名称专业代码
微电子技术(510402)。
二、入学要求
普通高级中学毕业、中等职业学校毕业或具备同等学力。
三、基本修业年限
三年。
四、职业面向
本专业职业面向如表1所示。
表1  本专业职业面向
微电子就业
所属专业大类
所属专业类
对应行业
主要职业类别
主要岗位或技术领域举例
电子信息大类
电子信息类
集成电路设计;
电子器件制造
电子元器件工程技术人员;
半导体芯片制造工;
半导体分立器件和集成电路装调工
集成电路版图设计;
半导体芯片制造工艺;
半导体芯片封装与测试;FPGA应用与开发;
芯片技术应用与产品开发
五、培养目标
本专业培养理想信念坚定德、智、体、美、劳全面发展具有一定的科学文化水平良好的人文素养、职业道德和创新意识精益求精的工匠精神较强的就业能力和可持续发展的能力掌握本专业知识和技术技能面向集成电路设计、电子器件制造等行业的电子元器件工程技术人员、半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工等职业,能够从事集成电路版图设计、半导体芯片制造工艺、半导体芯片封装与测试、FPGA应用与开发、芯片技术应用与产品开发等工作的高素质技术技能人才
六、培养规格
本专业毕业生应在素质、知识和能力等方面达到以下要求:
(一)素质
1.坚定拥护中国共产党领导和我国社会主义制度,在习近平新时代中国特社会主义思想指引下,践行社会主义核心价值观,具有深厚的爱国情感和中华民族自豪感
2.崇尚宪法、遵法守纪、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动,履行道德准则和行为规范,具有社会责任感和社会参与意识
3.具有质量意识、环保意识、安全意识、信息素养、工匠精神、创新思维
4.勇于奋斗、乐观向上,具有自我管理能力、职业生涯规划的意识,有较强的集体意识和团队合作精神
5.具有健康的体魄、心理和健全的人格,掌握基本运动知识和1~2项运动技能,养成良好的健身与卫生习惯,以及良好的行为习惯
6.具有一定的审美和人文素养,能够形成1~2项艺术特长或爱好
(二)知识
1.掌握必备的思想政治理论、科学文化基础知识和中华优秀传统文化知识
2.熟悉与本专业相关的法律法规以及环境保护、安全消防、文明生产等知识
3.掌握电路、电子技术和计算机信息技术等基础理论知识
4.掌握半导体元器件、集成电路的基础理论知识
5.掌握半导体芯片制造的工艺原理、工艺流程和操作方法、工艺质量检测
6.掌握半导体芯片封装、测试的流程和方法
7.掌握集成电路版图设计基础知识、设计方法和软件应用
8.掌握基本的微电子技术专业英语
9.熟悉FPGA应用和开发方法
10.了解本专业技术发展的新知识、新材料、新工艺与新装备
11.了解芯片技术应用与产品开发的相关知识、流程和方法(三)能力
1.具有探究学习、终身学习、分析问题和解决问题的能力
2.具有良好的语言、文字表达能力和沟通能力
3.具有团队合作能力
4.具有熟练查阅资料,并加以整理、分析与处理,进行文档管理的信息技术应用能力
5.具有较强的社会实践能力具有创新创业意识及创新创业能力
6.具有持续学习微电子行业新知识、新技术并能与同行进行专业沟通的能力
7.具有正确操作半导体芯片制造的各种工艺设备并进行维护的能力
8.具有正确操作各类工艺设备和芯片测试设备的能力
9.具有正确操作芯片封装设备的能力
10.具有较强的集成电路版图设计软件使用和版图设计能力。11.具有一定的FPGA应用和开发能力
12.具有一定的芯片技术应用与产品开发的基本能力
七、课程设置及学时安排
(一)课程设置
本专业课程主要包括公共基础课程和专业课程
1.公共基础课程
根据党和国家有关文件规定将思想政治理论、中华优秀传统文化、体育、军事理论与军训、大学生职业发展与就业指导、心理健康教育等列入公共基础必修课;并将党史国史、劳动教育、创新创业教育、大学语文、信息技术、高等数学、公共外语、健康教育、美育、职业素养等列入必修课或选修课
学校根据实际情况可开设具有本校特的校本课程
2.专业课程
专业课程一般包括专业基础课程、专业核心课程、专业拓展课程并涵盖有关实践性教学环节学校可自主确定课程名称但应包括以下主要教学内容:
(1)专业基础课程专业基础课程一般设置6~8门包括:电路分析与测试、模拟电子技术与应用、数字电子技术与应用、C语言程序设计、微电子技术专业英语、半导体技术概论等
(2)专业核心课程专业核心课程一般设置6~8门包括:半导体器件物理、微电子制造工艺、集成电路版图设计技术、芯片封装与测试、半导体集成电路、FPGA应用与开发等
(3)专业拓展课程专业拓展课程包括:单片机技术与应用、电子CAD、集成电路逻辑提取实战、集成电路工艺仿真、系统应用与芯片验证、LED技术、新型功率器件等
3.专业核心课程主要教学内容
专业核心课程主要教学内容如表2所示
表2  专业核心课程主要教学内容
序号
专业核心课程名称
主要教学内容
1
半导体器件物理
半导体材料特性;PN结的基本原理及其特性分析;晶体管的放大原理和直流特性分析;晶体管的频率特性和功率特性分析;晶体管的开关原理分析;MOS结构与特性分析;MOSFET结构及工作原理分析
2
微电子制造工艺
制造工艺流程;单晶硅的制备;半导体薄膜与外延;热氧化技术;扩散与离子注入;化学气相淀积(CVD);物理气相淀积(PVD);光刻、刻蚀、制版技术;表面平坦化(CMP);金属化;组装工艺;洁净技术
3
集成电路版图设计技术
设计软件的使用;集成电路版图设计规则及DRC;MOS管版图基本结构和绘制方法;一般复杂程度的集成电路版图MOS、双极阅读;门电路MOS、双极的版图绘制;一般复杂程度的标准单元的版图绘制;一般复杂程度的电路原理图输入、仿真、分析
4
芯片封装与测试
封装技术的发展历史;封装技术的概念、功能和基本流程;键合技术的概念和工艺方法;封装的材料和类型;重要封装技术(BGA、CSP、MCM)概念和技术方法;封装的可靠性和缺陷分析;集成电路测试的基本概念;故障模型及故障模拟;组合电路、时序电路的测试;可测性设计方法;SMT技术和工艺
5
半导体集成电路
集成晶体管及其模型;半导体集成电路典型工艺流程;晶体管-晶体管逻辑(TTL)电路;CMOS逻辑电路;半导体存储器;模拟集成电路;集成电路版图设计
6
FPGA应用与开发
可编程逻辑器件FPGA内部结构和片上资源使用;基于FPGA的数字系统设计流程;设计开发软件系统的使用;常用数字系统组件的开发

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