《微电子封装与测试》课程教学的改革与实践
《微电子封装与测试》课程教学的改革与实践
作者：杨辅军
来源：《新课程研究·中旬刊》2014年第微电子就业09期
        【摘 要】文章研究了《微电子封装与测试》课程改革与实践的必要性，并对《微电子封装与测试》课程改革与优化的基本步骤、具体措施进行了初步探索。
        【关键词】微电子；封装与测试；课程；改革与实践
        中图分类号：G642.4 文献标识码：A 文章编号：1671-0568（2014）26-0044-02
        作者简介：杨辅军，博士，副教授，研究方向：磁性材料与器件制作。
        《微电子封装与测试》课程是微电子专业的一门重要的专业基础课，同时又涉及到高度交叉的诸多技术领域，包括电子、机械、材料、化工和物理等专业技术，是理论与实践并重的技术基础课程。随着集成电路产业的发展，电子封装越来越受到人们的重视。国内的微电子封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、
机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移，陆续创办了许多独立的电子封装技术或微电子制造专业。
        湖北大学于2006年申请增设“微电子学”专业，专业挂靠物理学与电子科学学院，2007年开始招生，每年招收规模70人。从2007年起已经有4个班级近三百名学生从该专业毕业，并大都从事与专业相关的工作岗位。作为新开设专业，如何立足学校的办学定位，服务于国家和地方经济社会发展，都对新开微电子专业本科教育提出了更大的挑战，也带来了难得的机遇，同时对微电子课程体系建设和专业特课程教学内容的选取都提出了较高要求。笔者根据对已毕业学生的走访反馈和四年间的教学实践活动，结合在湖北大学微电子专业方向的《微电子封装与测试》课程教学工作，以及在课程建设中的一些心得体会，以《微电子封装与测试》这一专业特课程为例，就如何开展微电子专业的专业课程教学进行探讨。

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