电子产品装配工艺中的质量控制措施
电子产品装配工艺中的质量控制措施
摘要：电子装配主要方法是机械安装和焊接，为了确保生产产品的质量可以符合要求，必须仔细设计电路，确保组件和整个机器的安全，且需要注意的是结构选择和布局必须非常合理。根据相关数据，电子产品中的大部分故障都来自装配过程，将直接影响电子产品的质量和可靠性。
关键词：电子产品；装配工艺；质量控制
1装配过程中存在的质量问题
1.1技术方面
在电子产品装配过程中，防错技术的应用也会产生一系列问题，例如没有严格按照电子产品的装配要求和步骤来进行展开、电子产品装配现场施工不规范、指导存在疏漏以及制造过程中可能出现的数据问题等等。这些问题的产生不仅是导致电子产品装配质量不过关，甚至还可能产生一系列的安全隐患，从而影响使用体验。
1.2硬件方面
目前较为常见的硬件不合格主要是由于硬件生产车间不符合生产标准，对于硬件设备的测量不到位或者是缺乏相应的硬件生产规定。其次则是生产硬件的相关机械设备精准度较低，从而导致硬件在生产过程中在大小形状上有一定的误差，从而导致在电子产品装配过程中无法和其他硬件契合。再次则是相关从业人员的技术水平不过关，专业化程度不高，从而导致安装工作比较容易出现纰漏，带来不必要的返工和修复等问题。随着社会生活的不断发展，人们对于电子产品装配的要求也越来越高，无论是在装配方式上还是在装配的技术上，都需要不断创新来适应当前人们的需求。
1.3工具方面
由于电子产品装配过程中所需要使用到的工具种类较多，并且不同工具之间也存在着一定的细微差距。但由于部分装配技术人员在装配过程中过于信赖自己的经验，在选择装配工具时使用一些能够达到目的，却不是装配要求的工具来进行装配，这就使得生产流程中出现一系列问题，生产适配的工具不符合要求，从而影响电子产品的装配规格。
1.4测量方面
在电子产品装配过程中有一项最重要的环节就是测量。由于测量硬件本身的精准度并不高，因此对于其他硬件的测量也容易出现一定的误差，除此之外，装配人员在测量过程中容易受到经验主义的影响，或者是测量工作不够规范等问题，导致电子产品在装配过程中出现一定的质量问题。
电子产品质量标准
1.5人员方面
在电子产品装配过程中存在一定的人为错误问题。例如员工在装配技术方面的培训内容不够完善，培训未达标就上岗，员工缺乏责任心和职业素养，亦或者是员工在操作过程中使用不当，未能按照规定和要求进行装配等，都会导致电子产品在装配过程中产生这样或那样的问题，从而影响消费者体验，对企业产生不利的影响。
2电子产品装配工艺中的质量控制措施
2.1元器件需要进行预处理
在装配电子产品之前应提前处理元器件，首先需要将通孔组件中的组件装好，在确保电子产品装配工艺成型的基础上，必须转换原始机械形状以完成此过程。其次，如果在此过程
中未执行标准操作，则会存在一定程度的损坏，致使装配后电子产品的可靠性和质量都会减少，因此，在电子产品元器件成型过程中，应做好预处理提升质量控制。
2.2穿插安装电子产品
装配工艺从设计到加工过程中，如果要提高装配效率，就应该使用更合理的处理方法，以实现质量的可靠性。同时，在印制板的插入和安装过程中，应严格遵循相应顺序，将轻型设备放在重型设备中，例如，装配过程中如果技术人员无法保证生产的电子产品能够保持有效性特点，就需要及时进行穿插安装的方式提升其质量，降低电子产品装配工艺可靠性和质量受到影响的可能性。
2.3导线与器件焊接
焊接是电子产品装配过程中的重要组成部分，其产品的组件是实现电线与组件有效连接的重要方式，故在实际焊接过程中，工作人员应充分掌握该阶段的流程要求，并基于相关流程进行焊接该工艺，同时为了提高焊接的可靠性，首先应检查钻头表面是否清洁且无杂质；其次各种焊接设备的配件应齐全，包括电气设备的配备。通常情况下，电烙铁功率在5
0-70W之间，才可以有效实现普通端子的有效焊接；最后在焊接过程中应密切注意周围组件，如果组件布置得非常密集，则在焊接时必须谨慎连接[1]。需要注意的是，在实现高质量焊接工艺中不能直接施加压力，应该在焊接前充分掌握组件的基本结构，并将其基本结构进行整齐地排列，经排列后可以采用适当的工艺方法确保能够压实，且技术人员也可以对焊点施加相应的力，在力的作用下可以使其保持向下或竖直状态。
2.4特殊工艺的实现
要想加强电子产品装配工艺中的质量控制就需要实现特殊工艺，首先在特殊环境中使用电子产品时，必须采取相对特殊的工艺，例如导航船上使用的电子产品由于其使用的环境处于较为潮湿的地区，甚至船上电子产品可能在水中进行使用，因此，必须做好产品的密封，以保证电子产品的可靠性[2]。其次应加强防静电工序的研究，因为静电可能会导致组件故障或损坏，甚至会引起过早爆炸或突然爆炸以及其他危险事故，最终影响电子产品的可靠性，因此应采取相应的预防措施，例如可以尝试使用不产生静电的原材料或者严格控制好温度和湿度，其中专用接地线、静电护垫和防静电腕带都是防止静电的设备。
2.5加强工艺监督
在对整个电子产品装配过程中，如果一旦涉及到关键的过程，就需要在此期间严格加强对过程的监督管理，并及时对过程规程进行定期检查，其内容包括标准化及特定的装配过程和程序流程指导，所有检查工作流程都必须按照工作标准严格执行[3]。此外，在装配期间有必要严格检查过程所需的原材料，以确保装配结果能够满足工作需要，完全符合整个工作的标准要求，以加强工艺监督管理质量，并提高电子产品的质量。
2.6提高员工整体素质
电子产品在设计与生产过程期间，应加强对员工整体素质的提升，因为研发设计人员和生产工人对整个设计的结果有着非常重大的影响，所以就需要通过相关教育，提升员工良好的职业道德和较高的工作能力，旨在能够胜任研发工作。要想提升电子产品装配工艺的设计与质量控制，首先工作人员应充分发挥其主观能动性，积极提出自身的想法，同时，设计师和一线生产人员在整个电子产品装配期间应充分掌握整体内容，将工作过程进行简化[4]。同时，相关人员应掌握电子元器件的规格，例如类型和型号，并将组件与图纸中所需的组件进行比较，以避免安装期间出现错误的情况，从而严重影响整个电子产品装配的工作进度。最后，应定期安排培训人员为员工提供学习机会，鼓励员工学习先进的工作原则和技能，并注意提升员工的职业道德，使员工能够有责任心。
结束语：
综上所述，电子产品装配过程的难度系数较高，故相关人员在装配过程中组件应进行预处理，以改善相互渗透的安装，例如密封和防潮、防静电和抗振动技术等，为了提高电子产品质量，应采用科学合理的装配工艺，有助于提高电子产品的质量。在科学技术不断进步过程中，社会运作的各个领域使用的电子产品数量持续增加，种类越来越多，工艺越来越精致，而电子装配工作的难度也正在逐渐增加，在这种情况下，不仅应加强过程设计，而且应加强电子装配过程，旨在促进我国电子产品的使用寿命能够得到提升。
参考文献：
[1]许涛.航空电子产品装配中PFMEA方法的应用和改进研究[J].电子测试,2019(04):109-110+120.
[2]冯蕾琳.工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性[J].信息记录材料,2018,19(06):243-244.
[3]刘敏.电装产品质量的工艺分析[J].科技风,2018(03):60.
[4]朱晓杰,杨磊,彭炜,杨松龄.浅谈电子产品装配工艺与工艺控制[J].电子测试,2017(14):122-123.

版权声明：本站内容均来自互联网，仅供演示用，请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系QQ:729038198，我们将在24小时内删除。