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电子元器件、电路板的存储、转运、使用注意事项电子器件有哪些
电子元器件、线路板储存、焊接前注意事项：
一 环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，存储的温度和相对湿度必须满足如下要求：温度：-5~30℃；相对湿度：20%~75%；
二 特殊要求：
1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
三 其他储存、焊接前要求
线路板：
1、 使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。
2、各板间用隔离纸隔开。
3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。
4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。温度：5-30℃，相对湿度<70%。
5、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。
6、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。
7、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接。
8、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。
器件：
1、 原密封袋包装可在条件为<40ºC 及 <90% RH存放12个月，超过存放期需要烘烤后使用。2、打开包装袋前，请检查是否漏气。
3、在打开密封袋后，须将器件置于< 30ºC及 < 60%RH 的条件下。并在24小时内焊接。如放置时间超过24小时，需烘烤后使用。
4、烘烤时，置器件于80℃+-5℃及相对湿度<=10%RH烘箱内24小时取走，烘烤时不可频繁打开烤箱门。
电子元器件、线路板转运注意事项：
1 在采购过程中,物料的包装要求使用防静电包装，特别是一些半导体元器件、芯片和焊接成型的电路板，禁止使用易产生静电的塑料袋或塑料泡沫等包装，应使用防静电箱类存储设备来包装转运物料。
2 在物料的外发加工过程中，也必须使用防静电包装。在手动移动的过程中，禁止在没有佩戴防静电设备的情况下，用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板；在配备防静电设备的情况下，也不应用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板的焊点。
3 减少元器件或电路板相互之间或与其他物体之间的摩擦，以减少静电的产生；在移动的过程中，要正确佩戴静电手环（防静电手环必须要与皮肤良好接触，防静电手环的地必须与公共地良好的连接起来）或防静电手套，禁止用手或身体的其他部位直接碰触元器件或电路板的焊点。
4 经常出入仓库的人员还应当配备防静电套装，以降低静电对元器件或精密电路板的危害。
电路板使用注意事项：
1、 使用电路板时注意电路板接口要求，接插极性要求。
2、 电路板要求接地点使用时一定要可靠接地。
考核习题
1,目前车间的电子元器件、电路板存放以及移动使用存在哪些不规范？
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