MANUFACTURE OF SAMPLE FOR ICP EMISSION ANALYSIS OF
专利名称：MANUFACTURE OF SAMPLE FOR ICP
EMISSION ANALYSIS OF SOLDER
COMPONENT AND ICP EMISSION
ANALYTICAL METHOD FOR SOLDER
COMPONENT
发明人：TAKAGI HIDEO，高木 英男,MANABE NORIO，真鍋 礼男,OKUDA FUMIAKI，奥田 文昭
申请号：JP特願平11-62971
申请日：19990310
公开号：JP特開2000-258347(P2000-258347A)A
公开日：
20000922
专利内容由知识产权出版社提供专利附图：
摘要：Array
申请人：SUMITOMO WIRING SYST LTD，住友電装株式会社地址：三重県四日市市西末広町1番14号
国籍：JP
代理人：吉田 茂明 (外2名)
怎么申请icp
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