一种基于MICP的承压钻孔封孔装置及方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号 CN 114458152 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 CN202111665812.4
(22)申请日 2021.12.31
(71)申请人 深圳市勘察研究院有限公司
    地址 518026 广东省深圳市福田区福中东路15号
(72)发明人 曾凡玉 周林辉 贾海鹏 李根强 侯刘锁
(74)专利代理机构
    代理人
(51)Int.CI
      E21B7/00
      E21B7/28
      E21B15/00
      E21B19/081
      E21B3/02
      E21B33/13
      E21B47/005
      E02D15/02
      E02D3/12
      E02D31/00
                                                                  权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
      一种基于MICP的承压钻孔封孔装置及方法
(57)摘要
怎么申请icp
      本申请提供了一种基于MICP的承压钻孔封孔装置及方法，属于土体加固技术领域，该基于MICP的承压钻孔封孔装置包括基础钻孔组件和扩边强化组件。在钻孔底部安装柔性杯型栓塞进行部分止水，向钻孔中回填一定级配的砂土，安装好封孔装置，向钻孔内进行注浆和回流渗水操作，直至钻孔中无水渗出，封孔结束。在旋转台上安装开挖装置和MICP注浆装置，对承压钻孔周边进行环圈开挖，向环圈凹槽内灌注细菌悬浮液以及尿素和CaCl溶液。从而将土壤颗粒胶结起来，提高地基承载力、刚度、抗侵蚀性能。同时环圈凹槽内注浆可有效减少外部水土渗透交换造成的土壤内部碳酸钙颗粒流失和微生物生存环境酸碱变化，维持MICP微生物土壤钙化的强度稳定性。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-10
公开
发明专利申请公布
2022-06-28
实质审查的生效IPC(主分类):E21B 7/00专利申请号:2021116658124申请日:20211231
实质审查的生效
权 利 要 求 说 明 书
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