拆焊
一种维修eMMC电路主板的拆焊方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 109317773 A(43)申请公布日 2019.02.12(21)申请号 CN201711217636.1(22)申请日 2017.11.28(71)申请人 苏州欧肯葵电子有限公司 地址 215122 江苏省苏州市苏州工业园区春辉路11号5号楼503室厂房(72)发明人 赵龙霞 (74...
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