铝丝
混合集成电路金铝键合退化与控制研究动态
混合集成电路金铝键合退化与控制研究动态苏杜煌1,2，何小琦2（1. 广东工业大学 材料与能源学院，广东 广州 510090；2. 工业与信息化产业部 电子第五研究所 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室，广东 广州 510610）摘要: 混合集成电路的两种金铝键合系统，有着不完全相同的两种退化模式。综述了相关的退化机理和控制方法的研究状况。金丝与芯片铝膜的Au/...
声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理
八，声表器件引线键合工艺原理：在SAW器件的后封装工艺中，尽管目前已发展了倒装焊（FC）等其它互连技术，但引线键合仍是主要的互连技术。其目的是完成器件内引线与外引线的连接，即利用金属丝将芯片上的压点与底座上相对应的电极连接起来。引线键合应具有低的接触电阻，合适的机械强度，长期的金相稳定性和小的寄生参量；常用方法有热压键合、超声键合、热超声键合。下面对键合用引线及几种常用键合方法作简单介绍：（一）...
